PCB药水润湿性：一种溶剂要溶解和去除SMA上的污染物，首先必须能润湿被污染的PCB，扩展并润湿到污染物上。润湿角是决定润湿程度的主要因素，较佳的清洗情况是PCB自发地扩展，出现这种情况的条件是润湿角接近于0。毛细作用：润湿能力佳的溶剂不一定能保证有效地去除污染物，溶剂还必须易于治透、进入和退出这些细狭空间，并能反复循环直至污染物被去除，太仓电路板清洗药剂。即要求溶剂具有很强的毛细作用，以便能渗入这些致密的缝隙中。常用清洗剂的毛细渗透率，由此可知，太仓电路板清洗药剂，水的毛细渗透率较大，但其表面张力大，所以难以从缝隙中排出，致使清洗水的交换率低，太仓电路板清洗药剂，难以有效清洗。环保剥镍钝化剂(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剥镍同时产生比硝酸效果更佳之钝化膜。太仓电路板清洗药剂

中粗化微蚀液PME-8006系列对铜的攻击小（例如对有阻抗控制的线路）；均匀的粗糙度和表面特性；非常适用于水平线上对薄板的处理；污水处理简单；较高的容铜能力；通过提高良率降低生产成本；超粗化微蚀液PME-6008是一种以有机酸和氯化铜为基础的超粗化微蚀液，通常应用于电路板制造的阻焊或干膜前处理。其独特的设计，能使处理过的铜面产生均匀微观凹凸形状，有效增加铜面的比表面积，从而增强铜面与阻焊剂或干膜之间的结合力。超粗化微蚀液PME-6008，分为开缸剂PME-6008M，以及补充剂PME-6008R。上海柔性线路板填孔药剂使用方法：使用刻蚀液时，把要蚀刻的玻璃洗净、晾干，建议用电炉或红外线灯将玻璃稍微加热，以便于蚀刻。

电子氟化液用途：专属溶剂、清洗剂、清洗剂、无水流体、助熔剂、传热介质，主要用于电子仪器、激光光盘的清洗、颗粒杂质的去除、光学系统及精密场合的清洗。优点：由于性能接近CFCs，在不增加设备投资、不改变工艺的情况下，可以使用原有的清洗设备，一定环保，安全!电子氟化液是—类室温下稳定性高的全氟液体化合物。它们具有较高的介电常数、理想的化学惰性、优良的导热性和良好的体系匹配兼容性。该产品普遍应用于各种温控冷却系统和数据中心服务器的浸入式液冷。

在自动控制补加装置中，是利用比重控制器控制蚀刻液的比重，当比重升高时，带动比重控制器浮球上升，当比重达到某一程度时启动自动添加系统，子液添加到工作液中，自动排放比重过高的溶液，并添加新的补加液，比重降低而带动浮球下降，到某一程度时添加系统即自动关闭，使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好，放入补加桶内，使补加桶的液面保持在一定的高度。蚀刻过程中常出现的问题：蚀刻速率降低：这个问题与许多因素有关。剥膜加速剂更适合高精密度板、细线路、窄间距之高级板。

蚀刻液原料：硫酸铵：一般选用工业品。甘油：一般选用工业品。水：自来水。配方：热水12g，氟化铵15g，草酸8g，硫酸铵10g，甘油40g，硫酸钡15g；氟化铵15g，草酸7g，硫酸铵8g，硫酸钠14g，甘油35g，水10g；氢氟酸60(体积数，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蚀刻液时，将原料与60℃热水混合，搅拌均匀即可。配置时不要使溶液溅到皮肤上，而且操作时应戴上口罩。配制蚀刻液时，按配方将氢氟酸和硫酸混合，然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液)，并不断搅拌。蚀刻液原料：草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。常州蚀薄铜加速剂

锡保护剂STM-668对所镀锡面具有保护作用，其适合所有以锡面电镀作为保护层来蚀刻的产品。太仓电路板清洗药剂

一铜剥挂加速剂_BG-3006药水可通过一日内分析一至两次，来实现浓度控制，分析硫酸，双氧水或铜离子渡度是为了控制反应过程，当铜的浓度达到50-60g/L时，需换槽或一个月换槽一次。每班分析补加H2O2，同时添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作条件下，微蚀速率为300±100u〞/min。根据需要微蚀速率也可通过调整H2O2、H2SO4、温度浓度来完成。建议剥挂槽前段尽量使用纯水洗，也可用自来水洗，但需避免过多污染物带入槽液，影响微蚀速率及槽液寿命，同时不能接触无机酸性或还原试剂。太仓电路板清洗药剂

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