芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求，讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短，焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时*短、寄生效应*小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备轻薄、短小的要求下得到了快速发展。图1 是在手机、平板电脑、电子书等便携设备中常用的BGA/CSP 芯片结构。BGA/CSP 的芯片引脚在元件的底部，成球栅矩阵排列，通过底部焊点与线路板进行连接。在便携式设备中的线路板通常较薄，硬度低，容易变形，深圳csp底部填充胶价格，深圳csp底部填充胶价格，细间距焊点强度小，深圳csp底部填充胶价格，因此芯片耐机械冲击和热冲击差。底部填充胶流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。深圳csp底部填充胶价格

底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 点胶环节：底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的原则：尽量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。河南蓝牙耳机底部填充胶厂家无论何种的底部填充胶在填充的时候都会出现或多或少的气泡，从而造成不良。

一种低温快速固化底部填充胶及其制备方法：低温快速固化底部填充胶,其特点是由下述重量配比的原料组成:树脂40-65份,色料0.5份,固化剂20-25份,促进剂1-6份,偶联剂0.1-3份,环氧活性稀释剂15-25份;先把树脂和色膏混合均匀,时间20-40min,温度20-30℃,然后加入固化剂,促进剂,分三次加入,三辊机混合均匀,温度20-30℃,在冷却干燥条件下混合,冷水控制在15℃,混合三遍,混合均匀后加入反应釜中满真空15min,当树脂和固化剂混合均匀后加入偶联剂,环氧稀释剂混合,满真空30min,即得产品;其固化温度低,固化速度快,储存稳定性好,制备工艺简易环保,成本低,适用范围广。

关于底部填充胶的温度循环测试，除了制定的测试条件外，有两个指标其实是对测试结果有蛮大的影响的。一个是填充效果的确认，如果填充效果不理想，太多的气泡空洞或者由于锡膏助焊剂产生的兼容性问题的话，后期参与TC测试的效果肯定也是会打折扣的，有很多公司把切片实验放在前面，如果切片效果显示填充不理想的话，往往不会再继续往下进行TC测试的，毕竟成本和时间都要花费不少。另个影响因素就是固化度，理论上当然是固化越完全的话参与TC测试的效果是有正向作用的（固化越完全理论上交联密度越大），否则可能在TC测试中发生二次固化或者其他一些不可预期的反应，对测试效果影响也会很大的。 另外对于TC实验影响比较大的两个胶粘剂自身的参数是玻璃转化温度（Tg值）和底填胶固化后的CTE（热膨胀系数）。理论上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都较低且两者差值较小）通过TC测试的效果会更好。但追求这两个参数的时候又需要注意兼顾前面提到的返修性及流动性的要求，这应该是底填胶的一个难点。另外模量与Tg和CTE之间的匹配关系也是很重要，当具体需要怎样设计可能又需要上升到理论研究的层面了。底部填充胶胶水如何填充芯片？

底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗? 底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。 一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。 二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。 三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。底部填充胶理想的状态是四边的胶都均匀爬到芯片边缘的一半处（芯片上不得有胶）。车载bga保护胶批发

底部填充胶的功能性方面主要讲述的是粘接功能。深圳csp底部填充胶价格

底部填充胶加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。深圳csp底部填充胶价格

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