焊点保护用什么底部填充胶？ 一是焊点保护用UV胶。用户产品是绕线电容，用胶点：PCB后面的焊点保护。之前没有用过类保护胶，要求胶水UV固化或是自然固化。胶水颜色透明。硬度需要比硅胶硬。（预计在50D）并具有韧性 。要求70℃1000H，倒装芯片底部填充胶作用，短期过回流焊温度240℃10-20S。针对客户的综合需求：焊点保护用胶我公司推荐UV胶水测试. 二是焊点保护用胶，需用bga底部填充胶。这时参考客户产品的加温可行性。推荐HS-601UF系列芯片底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，具有粘接力强,流动性好,可返修等特点。化学自主研发的底部填充胶亦可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，倒装芯片底部填充胶作用，更能节约时间成本，成型后胶量均匀美观，可不收费提供样品测试，颜色可定制，倒装芯片底部填充胶作用。良好的底部填充胶，需具有较长的储存期，解冻后较长的使用寿命。倒装芯片底部填充胶作用

底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。（推荐：BGA底部填充胶）目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等前沿电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。化州nfc芯片封装胶厂家底部填充胶对SMT元件装配的长期可靠性有了一定的保障性。

如果要把底部填充胶讲得很清楚，其实非常有必要先去了解电子元器件的封装形式（BGA、CSP等），以及电子元器件如何装配到基板上等知识，这个讲起来又涉及更多内容，如果需要了解可以去看看关于IC封装的内容。个人认为可以将底部填充胶简单定义为“用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂”。而以锡球（这是形成毛细底部填充的条件之一）形成焊点的芯片主要还是以BGA、CSP等为主，所以底部填充胶也是伴随这种封装形式的芯片而诞生的。其实后期很多底部填充胶不只用在对锡球的保护，也陆陆续续用到对焊点（锡球也是一种焊点形成形式）的保护，而相应的对胶粘剂的一些要求也在发生变化。

底部填充胶的填充效果： 这个指标其实是客户比较关注的，但是对填充效果的判断需要进行切片实验，这个在研发端其实很难模拟的，而在客户这边一般也只有相对比较大型的客户才有这样的测试手段和方法，当然也可以专业的公司进行检测。 这个方法其实并不是针对底填胶的设立的，在电子行业原本是用于PCB信赖性实验，当然“微切片(Microsection)技术范围很广，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。对多层板品质监控与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统工艺。微切片制作是一件复杂的事情，说来话长一言难尽。要想做一个好切片，要考虑到“人机物法环(4M1E)”诸多因素，关键的地方要把握好。”后期很多公司内部建立的方法也是参考此方法自行设立的。底部填充胶的固化环节，要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间。

底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题，因此对底部填充胶而言，较重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。通常选择以下评估方法： 温度循环实验：制备BGA点胶的PCBA样品，将样品放置-40℃~80℃状态下做温度循环，40℃和80℃温度下各停留30分钟，温度上升/下降时间为30min，循环次数一般不小于500次，实验结束后要求样品测试合格，金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。 跌落可靠性试验：制备BGA点胶的PCBA样品，样品跌落高度为1.2m；实验平台为水泥地或者地砖；跌落方向为PCB垂直地面，上下左右4个边循环朝下自由跌落； 跌落次数不小于500次。实验结束后要求样品测试合格，金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。底部填充胶翻修性好，减少不良率。池州电池保护板底部填充胶厂家

底部填充胶能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。倒装芯片底部填充胶作用

单组分环氧树脂流动型底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:双酚F环氧树脂10～50份,第1填料10～20份,第二填料5～10份,固化剂5～10份,固化促进剂2～5份,活性稀释剂5～15份,增韧剂0.1～3份,离子捕捉剂0.1～3份,所述第1填料的粒径大于所述第二填料的粒径.本发明填料的质量分数较低,通过第1填料和第二填料的有机配合,使得在控制体系粘度的同时还能够提升整体底部填充胶粘剂的导热率系数,而且具有粘结性好,导热绝缘好,耐热性好,粘度低流动性好,吸湿性低等特点。倒装芯片底部填充胶作用

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