晶振电源去耦非常重要压控特性晶振不要布在板子的边缘，因为为了安全考虑，板卡的地和金属外壳或者机械结构常常是连在一起的，这个地我们暂且叫做参考接地板，如果晶振布在板卡的边缘，晶振与参考接地板会形成电场分布，合肥32.768khz晶振，而板卡的边缘常常是有很多线缆，合肥32.768khz晶振，当线缆穿过插件晶振晶振和参考接地板的电场是，线缆会干扰了，而晶振布在离边缘远的地方，晶振与参考接地板的电场分布被PCB板的GND分割了，分布到参考接地板电场多多减小了。晶振底下不要布线，周围5mm的范围内不要布线和其他元器件(有的书是建议300m贴片晶振il范围内，大家可以参考)，合肥32.768khz晶振，主要是防止晶振干扰其他布线和器件。用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。合肥32.768khz晶振

晶振在单片机中的重要性不言而喻，但是，作为单片机中记录工作频率的软件，它又是非常脆弱的，轻微的触碰都可能导致其功能失常。PCB布线错误，现在的PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路)，而是由数字电路和模拟电路混合组成的，因此，PC晶振B布线的时候可能出现问题导致晶振不起振。单片机或晶振的质量问题。负载二极管或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题。PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振。晶振电路的走线过长或两脚之间有走线导致晶振不起振，贴片晶振通常我们在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近振荡器，严禁在晶振两脚间走线。杭州贴片晶振报价晶振进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。

晶振设计中尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块板子的结构要求，一些经常用到的开关，在结构允许的情况下，应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。一个产品的成功，一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观，两者都比较完美的板子，才能成为成功的产品。

在输送石英晶振或电路板装置时，当过度冲击和超越规定的振动时，晶振元件可能会破裂.当冲击超越调理，添加振动时，请必须进行特性承认。超声波清洗可能导致石英晶振单元劣化。在引线型的情况下，将其从引线的基部弯曲0.5毫米或更多毫米。极端电路板的变形有时会导致图画掉落，端子和电极掉落，焊料中呈现裂缝.在特别装置电路板分割电路板时，将电路板的曲线装置得很大的方位时要当心。选择振荡器时还需要考虑功耗，分立振荡器的功耗主要由反馈放大器的电源电流以及电路内部的电容值所决定，CMOS放大器功耗与工作频率成正比，可以表示为功率耗散电容值。发现采用四点安装结构的不同脚位封装在抗振性方面具有较高水。

匹配电容：负载电容是指晶振要正常震荡所需要的电容，一般外接电容，是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容，要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容，晶振一般晶振两端所接电容是所要求的负载电容的两倍，这样并联起来就接近负载电容了。负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容，它是一个测试条件，也是一个使用条件，应用时一般在给出负载电容值附近调整可以得到精确频率，此电容的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。一般情况下，增大负载电容会使振荡频率下降，贴片晶振而减小负载电容会使振荡频率升高。晶振不能裸手触碰，戴静电手套防静电。杭州贴片晶振批发价

应该确保晶振外壳和引脚不被意外连通而导致短路。合肥32.768khz晶振

如果有源晶振把整形电路做在有源晶振里面了的话，输出就是方波，但很多时候在示波器上看到的还是波形不太好的正弦波，这是由于示波器的带宽不够。完美的再现方波需要至少10倍的带宽，5倍的带宽只能算是勉强，所以需要至少100M的示波器。在用示波器观察晶振引脚上的波形时，经常会发生这样晶振的情况：在屏幕上看不到晶振波形或是波形的特征不正确，本很有可能是您没有使用探头×10挡造成的。晶振对电容负载较敏感，当使用×1挡时，探头电容相对较大，相当于一个很重的负载并联在晶振电路中，容易导致电路停振而得不出正确的测量结果，正确的做法应该是使用×10挡测量，此时探头内的电贴片晶振容相对变小，可以减小测试引入的负载效应，此时测量出来的晶振波形才是准确的，为了提高信号保真度，还应使用探头标配的接地弹簧代替接地鳄鱼夹就近接地。合肥32.768khz晶振

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