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smt红胶点胶厂家电话 东莞市汉思新材料供应

信息介绍 / Information introduction

SMT红胶的化学组成: 1,SMT红胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成,其内核部分为基本树脂。目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种,它们均具有各自的优缺点。但由于环氧树脂有很好的电气性能,smt红胶点胶厂家电话,smt红胶点胶厂家电话,smt红胶点胶厂家电话,且粘接强度高,故目前使用环氧树脂的居多。 2,SMT红胶的包装: 红胶的包装一般分为20/30 mL注射筒式和300 mL筒式。20/30 mL注射筒式用于点涂工艺,300 mL筒式用于胶印工艺。 3,SMT红胶的特性: 表面安装用理想的红胶,必须考虑许多因素,尤其重要的是应当记住以下3个主要方面:固化前的特性、固化特性和固化后的特性。根据SMT贴片红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。smt红胶点胶厂家电话

SMT贴片红胶常见问题与解决办法:组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。偏移有两种类型:一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移;另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明,如果修补速度为0.1秒/件,则组件上的加速度达到40m /S²,因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。在波峰焊期间,组件有时会掉落到波峰焊槽中,例如QFP,SOP和其他大型设备,由于它们的自重和焊锡槽中的焊料应力超过贴片胶的粘合力,它们会掉落在锡槽中的原因是由于贴片红色胶水的粘附力不足所致。具体原因如下: 1.回流焊接后,SMD粘合剂未完全固化。对策:延长固化时间或提高固化温度; 2.高温下波峰焊时间过长,破坏了贴片胶的粘合力;降低波峰焊接温度或减少波峰焊接的时间; 3.修补胶的量不足以提供足够的附着力。对策:增加胶水量。smt红胶点胶厂家电话SMT贴片红胶使用知识大全及常见问题点解决方案!

SMT红胶贴片加工工艺有两种,一种是通过针管的方式进行点SMT红胶,根据元件的大小,点SMT红胶的胶量也不等,手工点SMT红胶机用点胶的时间来控制胶量,自动点SMT红胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点SMT红胶机;另一种是刷胶,通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶,SMT钢网的开孔大小有标准规范。SMT红胶贴片加工一般是针对电源板采用的工艺,因为SMT贴片红胶工艺加工的产品,要求SMD贴片元件都需要在0603以上才能进行批量生产。目前SMT贴片加工行业,还有一种工艺,叫双工艺。就是SMT贴片红胶工艺和锡膏工艺同时进行。印刷锡膏后,再进行点红胶。或者开SMT阶梯钢网,进行再次印刷红胶。这 种工艺采用在需要侵锡工艺,但SMD元件较多的PCBA板生产当中,目前此工艺已经很成熟。

SMT贴片加工的流程有哪些?点胶:在SMT加工中,一般用的胶水指的是红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。在线SPI:检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上,这样可发现前段工序的问题,保障焊接品质。经过十温区氮气炉设备:经过高速贴片机贴装之后,需要经过十温区回流氮气炉,主要作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。检测:为了保障组装好的pcb板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)、检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修:若检测出组装的pcb板有质量问题,需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。SMT贴片红胶是什么?应用在哪些方面?

​SMT贴片红胶钢网清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节,也是整个电子行业中普遍存在的技术难点,其清洗的效果直接影响工艺品质,若清洗不彻底易造成钢网细孔变小甚至堵塞,导致印刷胶量不足而组件掉落及贴片​钢网报废的可能,鉴于红胶钢网细孔的孔深孔径比较大,通常用简单的手工或气动喷淋设备的清洗无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗,长期不彻底的清洗会使内壁红胶残留越积越多导致细孔变小甚至堵塞,采用人工针通的方式也不能彻底解决且极易使网孔刮花形成毛刺等损坏激光​钢网。目前常用的人工与气动喷淋清洗设备配套使用有机溶剂的清洗均需人工反复的吹洗、针通的方式,此清洗方式耗时长、效率低、效果差。有机溶剂的挥发易直接进入人体呼吸系统,对人体有较大的伤害,更存在易燃易爆的安全隐患,故红胶钢网的清洗是目前行业上普遍的一个技术难点。SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策。东莞国产SMT贴片红胶价格

SMT贴片红胶的使用方法。smt红胶点胶厂家电话

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