晶体的串联谐振频率逐渐变化.几年内百万分之几的变化很常见.大多数变化发生在首先一年或第二年.在较高温度和振荡幅度下，老化发生得蓝牙晶振更快.老化的主要原因是晶体质量的增加.增加的质量通常来自水晶盒内的污染物，这些污染物落在并粘附在水晶表面上。晶体通常在基频附近具有不希望的机械共振.这些"寄生模式"可以被建模为与基频分支并联的串联LCR分支.寄生模式通常具有比期望模式更高的损耗，因此不太可能强烈振荡.(石英晶体谐振器制造商通常会测试杂散共振，宁波贴片晶振直销，宁波贴片晶振直销，宁波贴片晶振直销，并石英晶振且不会在这些频率下运输具有低损耗的单元.)。石英晶振的低电压可降低功耗，并继续保持交换机带宽的扩展能力。宁波贴片晶振直销

为什么晶振封装越来越小型化，随着智能化产品的兴起，小型晶振许多电子元器件大小及外观上也从插件式进化到片式化，小型化，这一变化已经成为衡量电子发展水平的标志之一，消费类电子产品从蓝牙晶振大块个的形象逐渐演变为玲珑小巧，如今小型化轻便薄型的产品才是受人群吹捧。有人说电子元件的小型化大幅度降低了制作成本，对于贴片电容而言，可能属实，而对于搭配工作的晶振而言，事实并非如此，反而尺寸变小，成本会增加，为什么成本会增加呢，大家想一想，越精细的产品，往往在技术上，工艺上的把控更为严格，一方面是保证产品质量，另一方面则是满足用户需求，可见小型化的晶振石英晶振在成本上并不是那么好控制在低幅度。宁波直插晶振制造商晶振可以以频率的形式(通常以赫兹为单位)表示。

计算机辅助制造(CM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在CM这道工序来完成。特别需要注意，用户文件中间距过小地方，必须做出相应的处理。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的不错终要求，必须在制作工艺中做出必要的调整，以满足用户有关精度等各方面的要求。因此CM处理是晶振设计中必不可少的工序。

印制晶振设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。不错的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CD)实现。晶振晶振设计制板技术，包含计算机辅助制造处理技术，即CD/CM，还有光绘技术。晶体安装结构对于晶体在振动下的性能也起着重要作用。

匹配电容：负载电容是指晶振要正常震荡所需要的电容，一般外接电容，是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容，要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容，晶振一般晶振两端所接电容是所要求的负载电容的两倍，这样并联起来就接近负载电容了。负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容，它是一个测试条件，也是一个使用条件，应用时一般在给出负载电容值附近调整可以得到精确频率，此电容的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。一般情况下，增大负载电容会使振荡频率下降，贴片晶振而减小负载电容会使振荡频率升高。对于晶振的频率、温度等参数，不要高于或者约等于晶振的极限值。上海无源晶振报价

晶振它们可放置一些简单的引脚元件。宁波贴片晶振直销

晶振设计中自行编辑焊盘时还要考虑以下原则:(1)形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大;(2)需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍;(3)各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2-0.4毫米。放置焊盘可以执行主菜单中命令Plce/Pd，也可以用组件放置工具栏中的PlcePd按钮。进入放置焊盘(Pd)状态后，鼠标将变成十字形状，将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。宁波贴片晶振直销

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