低温环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物,再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂,无机填料以及催化剂组成。改性环氧树脂胶粘剂可室温固化,具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能,可粘接潮湿面,油面及金属、塑料,北京低温固化环氧树脂黑胶加工、陶瓷,北京低温固化环氧树脂黑胶加工,北京低温固化环氧树脂黑胶加工、硬质橡皮、木材等。低温黑胶的粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。北京低温固化环氧树脂黑胶加工
低温环氧胶的主要成分有环氧树脂、固化剂、改性剂、填料、稀释剂及其他一些功能性添加物,其中填料的主要作用是改善胶水的粘度、硬度等性能,改善环氧树脂固化时的散热条件,填料的使用也能减少环氧树脂的用量,有效降低胶水制造成本。根据环氧胶水用途不同,需要使用不同的填料。 低温环氧胶的固化条件主要是常温固化、加热固化、UV热固化等,不同的环氧胶具有不同的固化条件,即使是同一种环氧胶,应用于不同的生产工艺,其固化条件也可能会有所变化,如果想让胶粘剂达到更好的粘接效果,可以随时咨询技术人员,将帮助你选择合适的固化条件。北京低温固化环氧树脂黑胶加工摄像头胶水具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。
低温环氧胶的主要检测项目有哪些? 1.耐电压:是一项检测环氧胶水绝缘耐受工作电压或过电压的能力。 2.触变性:是指物体(如油漆、涂料)受到剪切时稠度变小,停止剪切时稠度又增加或受到剪切时稠度变大,停止剪切时稠度又变小的性质的一“触”即“变”的性质。胶液在一定的剪切速率作用下,其剪应力随时间延长而减小的特性。在胶粘工艺上具体表现为:搅动下,胶液黏度迅速下降,便于涂刷;停止时,胶液黏度立即增大,不会随意流淌。 3.固化收缩率:检测环氧胶固化前后体积变化比。 4.表面电阻和体积电阻等检测项目。
环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶,因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样,环氧胶形态为透明液体,需以AB混合调配的方式才可使其固化,固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,VCM马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。低温黑胶使用的时候,需要放置在室温回温。
在马达装配过程中,低温固化环氧胶常用在线圈与支架粘接、弹片固定、引脚固定、镜座与基板粘接固定以及对温度敏感、不能进行高温固化的热敏元器件等。 影响环氧胶胶接性能的胶粘剂性能主要有: (1)胶粘剂的强度和韧性。前者是胶粘剂抵抗外力的能力,而后者是降低应力集中、抵抗裂纹扩展的能力。提高胶粘剂的强度和韧性有利于提高接头的胶接强度。 (2)胶粘剂的模量和断裂伸长率。二者影响胶接接头的应力分布。低模量和高断裂伸长率的胶粘剂会较大提高“线受力”时的胶接强度。但是模量太低、断裂伸长率太大往往会降低内聚强度,反而位胶接强度降低。对这两种影响相反的因素,只有找到它们共同影响下的较佳值,才能得到较好的“线受力”胶接强度。低温黑胶应使用手套等保护设备。北京低温固化环氧树脂黑胶加工
低温黑胶可用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接。北京低温固化环氧树脂黑胶加工
环氧胶(环氧树脂胶)是以环氧树脂为主要原材料,再添加一些固化剂制作而成的一种胶粘剂。其中类多样,用途多样,可用于粘接、密封、灌封等。 1、单组份环氧结构胶:可粘接金属、玻璃、陶瓷和塑料等材料,可用于电机转子胶,风叶、颈部的粘接、电子元器件的粘接等; 2、单组份环氧胶——低温黑胶:专为声学行业的磁路粘接所设计的,可粘接的材料包括:金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材,甚至塑料。用来粘接声学喇叭、变压器灌封等。 3、电子灌封胶——环氧树脂灌封胶:专为灌封传感器设计,对金属、陶瓷等的粘接力强,可用于灌封传感器、电机绝缘层的补强和粘接等。 4、柔性环氧密封胶:可粘接铝、钢和其他金属,以及各种塑料和陶瓷,对PC材质附着力良好,抗剥离、冲击力好,可用于手持式设备部件的组装和粘接。 5、双组份环氧结构胶,可粘接金属、陶瓷、木材、各种塑料和玻璃的室内粘接。北京低温固化环氧树脂黑胶加工
东莞市汉思新材料科技有限公司总部位于广东省东莞市长安镇上沙新春路13号1号楼2单元301室,是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶的公司。汉思新材料作为纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶的企业之一,为客户提供良好的底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶。汉思新材料始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。汉思新材料始终关注化工市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。
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