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深圳单组份环氧胶厂家电话 东莞市汉思新材料供应

信息介绍 / Information introduction

黑色芯片封装专门用胶典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性: 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法: 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。(照射时间取决于UV灯类型,深圳单组份环氧胶厂家电话,深圳单组份环氧胶厂家电话,功率,照射距离),深圳单组份环氧胶厂家电话。低温黑胶为达到更好的使用效果,请去除粘接材料表面的油污。深圳单组份环氧胶厂家电话

环氧树脂胶黏剂固化后伸长率低,脆性较大,当粘接部位承受外力时很容易产生裂纹,并迅速扩展,导致胶层开裂,不耐疲劳,不能作为结构粘接之用。因此,必须设法降低脆性,增大韧性,提高承载强度。增韧剂能降低胶黏剂的脆性,增加韧性,而又不影响胶其他主要性能。环氧树脂常选用羧基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛等作为增韧剂。 低温热固胶可以达到80度固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良,具有较高的保管稳定性,用途范围:特别适用于需要低温固化的热敏感元件,塑料金属粘接等。深圳单组分环氧树脂胶作用摄像头胶水具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。

低温环氧树脂胶水: 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革,对于BGA芯片的要求也越来越高,底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化,但是固化速度快,不过在底部填充胶固化之前,固化炉有一个预热的过程,所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。

低温环氧胶又叫低温黑胶,低温固化胶,其固化条件是80度温度,半小时固化,单组份环氧胶就是一种低温黑胶,普遍应用于手机、平板电脑窄边框粘接领域中,可专门用于磁路粘接工作中,该胶水对温度比较敏感,所以在储存环节上需要多加注意。低温环氧胶的储存方法如下: 1、低温黑胶在储存时,需要做到密封、避光、防潮、低温储存,因为该胶水对温度敏感,所以应冷冻储存,这样能有效延长低温环氧胶的保存期。 低温环氧胶 2、低温环氧胶固化时需要加热处理,固化温度范围80℃-180℃,固化时间从几分钟到几个小时不等。 3、低温固化环氧胶常温下不能固化,但是在常温储存也有一定的期限,如果储存不当,会造成胶水过期,在高温环境下,保存期会严重缩短。 4、已经开封但没有用完的低温环氧胶,要密封盖好,放回冰柜储存,下次优先使用。 总之,低温环氧胶是一种对温度比较敏感的胶水,在储存时一定要做好低温储存,另外要做好避光密封保存工作,在使用前,需要提前取出进行解冻处理。低温黑胶的粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。

确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据: 1.按使用温度选择胶粘剂。胶粘剂的玻璃化温度Tg一般应大于较高使用温度。通用型环氧胶粘剂的使用温度约为-40~+80℃。使用温度高于150℃时宜用耐热胶粘剂。使用温度在-70℃以下时宜用韧性好的耐低温胶粘剂,如环氧-聚氨酯胶、环氧-尼龙胶等。冷热交变对接头破坏较大,宜用韧性好的耐高低温胶,如环氧—尼龙胶等。 2.按其他使用性能要求选择胶粘剂。如耐水性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性、介电性等。 3.按工艺要求(固化温度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)选择胶粘剂。所选出的胶粘剂常常不能同时满足所有的要求。这就需要正确地判断哪些性能是所需胶粘剂的主要性能(关键性性能),哪些是次要性能。并按照确保主要性能,兼顾其他性能的原则设计胶粘剂配方。低温黑胶在储存时,需要做到密封、避光、防潮、低温储存。重庆低温快速固化胶厂家

低温黑胶请在室温下使用,防止高温。深圳单组份环氧胶厂家电话

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