对普通使用者，采用封装形式，在设计与使用方面会比较灵活;对于具有绑定设备的使用者，可采用直接将IC绑定在线路板的方式设计，使用这种方法容易做到驱动IC的体积更小，成本比采用封装形式的更低，缺点是不具有通用性，甘肃LED模组厂家直营，售后服务是难点。控制部分(跟控制卡制造商或其它联合)建立在驱动IC集成度大幅提升的基础上，由此节省出的物理空间，甘肃LED模组厂家直营，可将接收控制卡的电路设计转移到驱动板上完成，这样驱动与控制设计在一起，就形成了智能型驱动，甘肃LED模组厂家直营，实现这种方案的效果不仅可以使产品的工艺性提升，而且与产品相关的稳定性、可靠性都会极大改善。 LED模组供应商；市场供应；甘肃LED模组厂家直营

    户外LED模组故障及解决办法：换灯：步骤如下：1、将损坏LED周围的胶体用尖利工具(如镊子)去除掉，并使LED针脚清楚的表露在视线中；2、右手用镊子夹住LED，左手用烙铁(温度大约为40度左右，过高温度将对LED造成损伤)接触焊锡，并做稍许停留(不超过3秒钟，如超过时间但并不达到拆卸要求；3、请冷却后再重新尝试)将焊锡融化，用镊子将LED去掉。4、将符合要求的LED灯正确的插入PCB电路板的孔中，(LED灯的长脚为正极，短脚为负极，PCB上“方孔”为LED正极针脚插孔，“圆孔”为LED的负极针脚插孔)；5、将少许焊锡丝融化，黏合在烙铁头上，用镊子调整好LED方向，使其平稳；6、将焊锡焊于LED和PCB相连处，用相同类型的胶体(PH值=7)密封好LED。 甘肃LED模组报价LED模组是显示屏中的**部分，它是一个装有LED线路板和外壳；

    户外LED显示屏大屏使用一段时间后，难免会出现坏灯、局部黑屏等想象，一般是由于LED模组上面出现了问题，以下是常见的户外LED模组故障及解决办法，1、LED组连续不亮或有异常：这种现象通常会导致显示屏大面积黑屏现象；解决办法：检查信号方向***块不正常模组的排线和电源线是否接触良好，如模组无LED亮，则表明无电源输入，请检查电源部分(可用万用表检查)，如出现花色(有色彩混乱的亮点)则表明模组无信号输入，请检查***块不正常模组的排线的输入端是否接触紧密，可多次拔插测试，如问题依旧可以调换新的排线。

    LED参数五、LED模组电压它是LED模组中一个很重要的参数，目前12V的低压模组是比较普遍的。在连接电源和控制系统的时候一定要检查电压值的正确性，才能通电，否则就会损坏LED模组。LED参数六、LED模组尺寸通常是指所说的长宽高等尺寸。单条连接的最大长度：这个参数我们在做大型工程的时候用得比较多，它的意思就是在一条串联LED模组中，所连接的LED模组的个数。这个与LED模组的连接线的大小有关系。也要根据实际情况来定做。LED参数七、LED模组防水等级这个主要是针对户外，它是保证LED模组能不能在户外长期工作的重要指标。通常在全露天的情况下防水等级比较好要达到IP65。 没有带透镜的LED模组发光角度主要由LED灯珠来决定，LED灯珠的不同发光角度也不同；

    LED模组产品在其他参数；灯具输出光通量方面；1）传统汞灯灯泡的发光效率一般为45~55lm/W，发光效率普遍偏低，且灯具利用效率低。2）LED模组光源的发光效率为70~85lm/W，发光效率高，灯具利用效率高。同功率的光源，LED模组的亮度比传统汞灯的亮度普遍高30%以上。举例1：OSRAMSIRIUSHRI371W光源的光通量为20000lm，Atria300WLED模组光源的光通量为21000lm，且在图案染色效果时，LED模组的利用率比传统汞灯的利用率要高不少，因此在图案时的亮度要高出371的图案效果。这也是为什么**近很多客户都认为BY**近在推广的LED350三合一在图案效果比440W以下的汞灯三合一图案效果好的原因。举例2：OSRAMLok-it1400W光源的光通量为120000lm，但目前市面上的切割灯具利用率比较高只有30%，灯具输出普遍在36000lm以下。而Atria1050W的LED模组的光通量在85000lm左右，灯具利用率在55%~65%之间，故其灯具输出普遍在43000lm以上。因此，ACME等厂家的1000WLED切割灯灯具在与各大厂1400W金卤灯切割灯的对比中是占据光通量优势的，图案及染色效果要明显胜过一筹。 安装LED模组时容易忽略的方面 一不小心造成大问题；甘肃LED模组安装

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    LED器件封装密度和热通量随产业升级不断增加，温度上升引起的各类热效应会严重影响大功率LED多芯片模组的使用寿命及其可靠性。国内外针对大功率LED多芯片模组散热的研究比较多，包括分析大功率LED器件封装过程的热问题（不同封装材料及Bonding技术对散热的影响），大功率LED阵列模块封装热问题（不同功率、间距、对流系数等对封装结构的散热情况影响）。采用ANSYS软件针对大功率LED模组进行仿真分析，在建立了三维分析模型的基础上，对大功率LED多芯片模组在不同芯片间距、对流系数和封装材料等条件下的散热特性进行了仿真计算，探讨了影响大功率LED模组热特性的参数。 甘肃LED模组厂家直营

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