射频抗干扰(Desense)近场电磁扫描诊断分析：可视化EMC(电磁兼容)近场扫描诊断分析系统使用电场近场探头(H-Probe)、高低频磁场近场探头(H-Probe)套装，支持0.01mm分辨率步进电磁扫描，能快速有效的预防、解决接收感度恶化（DegradationofSensitivity）问题，使得产品达到优化设计，满足研发级正向设计、整机，深圳自动连续近场扫描仪器、板级，深圳自动连续近场扫描仪器、芯片的射频抗干扰Desense问题自动诊断分析，普遍用于2/3/4/5G手机、蓝牙、WiFi、物联网无线终端模块等行业，在电磁兼容可靠性正向研发、射频抗干扰源头定位、器件选型射频抗干扰评估、更新方案设计的射频抗干扰性能评估、天线仿真验证等方面，深圳自动连续近场扫描仪器。将双向控制通道一起嵌入高速串行链路中，从而实现了双向传输（全双工）。深圳自动连续近场扫描仪器

对于供应商而言，极近场EMI扫描技术可以实现极具说服力的频谱扫描，并且可以直观的把空间扫描结果叠加在Gerber设计文件上。这些功能可以帮助设计工程师记录和测量其产品新功能组的EMI特性。设计工程师继而可以在采取了新的缓解措施或者其它设计变更后快速的进行重新测试。因此，供应商设计团队也缩短了产品上市时间，而极具说服力的扫描结果可以使方案得到汽车厂商更快的采纳。供应商提供的结果显示采用了SSCG功能可以降低EMI，同时在新一代串行解串器例子中其辐射特性则没有变化。因此，极近场EM扫描可以缩短每个产品的设计周期，无需采取任何额外措施并为汽车厂商降低成本。深圳全自动近场扫描应用目前为止，关于辐射、散射近场测量以及近场成像技术溶为一体的综述性文章还未见到公开的报导。

近场扫描系统的制作方法：测量一件介质对电磁波的响应特征，需要检测穿过该介质后的电磁波其空间各个点的电磁特性，然后利用一定的处理设备将检测到的空间各点的电磁特性值记录下来并进行分析，对比未穿过介质以前的电磁波，可以计算出介质对电磁波的响应特性。以上过程需要通过三维近场扫描系统完成。现有的三维近场扫描系统I所示，主要包括采集单元2、分析单元3、处理单元6以及移动单元4和控制单元5。其中，采集单元2如接收天线用于采集穿过介质I后的电磁波在空间各个点上的电磁参数，移动单元4例如电机、滑轨则辅助采集单元2在三维空间上以一定的步长上下、左右或前后移动，控制单元5用来驱动移动单元4的启动、停止等。

为了量化比较半双工解串器与新一代全双工设计的辐射特性，设计团队再次使用了内部的EMI极近场扫描仪。他们将原来的半双工板放在扫描仪上，进行基线测量。对待测器件加电后，他们在PC上开启了扫描仪。采用同样的测试设置，设计团队用新一代全双工芯片组板替代了基线板，同时也针对每一条特性保持了同样的规格。需注意的是，空间扫描叠加在每次生成的Gerber设计文件上，以帮助工程师可以确定任何存在的辐射源。基线（半双工）系统的空间和频谱特性。展示了全双工模式下的辐射扫描结果。EMI近场辐射特性：新一代串行解串器例子，这是同一家半导体供应商的第二个例子。

汽车厂商往往采用新的的消费电子系统来体现与其他厂商汽车的差异化，该系统必须在各种苛刻的条件下都能正常工作。动力系统、安全系统和其它汽车控制系统也都有同样的要求，一旦出现故障，这些系统会导致更加严重的后果。汽车电子系统对于供应商提供的芯片和印制电路板的电磁辐射特别敏感。因此，SAE（原汽车工程师协会）已经定义测试规范并建立满足电磁兼容（EMC）和电磁干扰（EMI）的需求，并对其进行了不断的完善。采用极近场EM扫描技术，供应商的设计团队可以通过一个桌面系统来计量并立即显示辐射的空间和频谱特性，避免以后在更高费用的模块、系统或整车级测试中出现问题。近场扫描测试系统：对天线近场区（离开天线几个波长范围）的电磁场分布进行测量。深圳自动连续近场扫描仪器

在离开被测目标3λ～5λ（λ为工作波长）距离上测量该区域电磁场的技术称为近场测量技术。深圳自动连续近场扫描仪器

辐射抗扰度（RS）近场电磁扫描诊断分析：可视化EMC(电磁兼容)近场扫描诊断分析系统使用电磁场近场耦合探头套装，支持0.01mm分辨率步进电磁扫描，采用近场电磁耦合的方式，将10kHz-6GHz的辐射抗扰度(RS)电压耦合到电路中，从而找到敏感源头位置，解决辐射抗扰度问题，提高产品的辐射抗扰度能力。普遍用于、医疗、感应器、无线终端模块、仪器仪表、汽车电子部件等行业的辐射抗扰度问题解决，在电磁兼容可靠性正向研发、辐射抗扰度敏感源头定位、器件选型辐射抗扰度性能评估、更新方案设计的辐射抗扰度性能评估、电磁仿真验证等方面。深圳自动连续近场扫描仪器

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