随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求，重庆派瑞林防过敏。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小细孔，重庆派瑞林防过敏。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，重庆派瑞林防过敏，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对二甲苯双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。派珂纳米派瑞林N粉成膜好。重庆派瑞林防过敏

派珂纳米涂层的厚度只2-4微米，肉眼看不到，在电路板表面形成一张极薄的网，有效降低电路板表面能量，形成荷叶效应，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水可以达到IPx5,基本满足生活防水标准，也可以防腐蚀，抗酸碱盐。派瑞林（Parylene）技术属于CVD的沉积方式，在真空状态下，由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层,它能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边，细缝，号称“无孔不入”的深入裂缝里和内表面。派瑞林涂层厚度均匀、完全同形、致密无微孔、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，从而使被涂敷的产品更有效的防水（IP68）、防霉（零级）、防腐、防盐雾。天津派瑞林C粉派瑞林薄膜常用解决方案。

在微电子领域，近些年Parylene应用发展较快，真空气相沉积制备的Parylene不仅可制精细尺寸的涂层，而且该涂层可用微电子的加工工艺进行刻蚀加工图形。它除了作为微电子器件钝化材料、引线加固封装材料外，在微米以下超大规模集成电路制作中,还作为一种低介电常数材料用作集成电路的介电材料,特别是氟代Parylene，更被国外集成电路研究者所青睐，用作多层集成超大规模集成电路的层间绝缘介质。 Parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时，在工作上有很强的渗透性，能渗透到SMT贴片工件的底部和工作表面疏松的毛细孔中，真正形成完全敷形，均匀一致的防护涂层。Parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有，气态小分子在工作表面直接聚合成固态的涂层薄膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起的收缩应力，对工件能进行表面加固，但不会引起伤害，也没有因表面张力而引起的涂层弯月面状不均匀。

纳米派瑞林N粉所制品的聚合物薄膜，其常温下抗老化性能可长达千年以上。涂层厚度可以控制在1至100微米之间。聚对二用特的真空气相沉淀工艺制程，在真空舱体里由活性单体小分子沉积在产品上包敷性的聚合物薄膜层，可以与各种形状物体表面均匀沉积形成薄膜，达到有效的防护效果。聚对二涂层技术普遍用于航空航天、珍贵、硅橡胶、密封件、磁性材料、微电子、电路板、传感器、生物等领域，涂层后的产品具有很高的绝缘强度和耐高温、耐摩擦、抗酸碱腐蚀等作用。parylene有关密封圈产品表面自润滑、耐腐蚀、防粘连。派珂纳米可定制大腔体派瑞林镀膜机！

派瑞林F粉即ParyleneF粉，(派瑞林F二聚体,八氟对二二聚体)CAS:1785-64-4,MF:C16H8F8,MW:。ParyleneF是苯环上的4个H原子被F取代,ParyleneF拥有ParyleneHT的耐紫外线，耐高温等优势。派瑞林F粉-八氟[]对环芳烷英文名称:Dimer,ParyleneF外观白状晶体沸点321℃用途：F粉是派瑞林材料的单体，是重要的光电材料光电材料。瑞林F粉就是派瑞林系列的一种，主要制作真空涂覆材料使用，达到要求的耐高温和耐紫外线效果。此外，ParyleneF也具有传统Parylene材料的防水和电绝缘等优良性能，达到要求应用到器械、汽车、马达开关、可穿戴设备以及具有高附加值的LED上。派瑞林镀膜咨询客服。重庆派瑞林防过敏

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派瑞林涂层的优势是什么？那还得从机理来说，派瑞林有机涂层是通过活性单体气相沉积聚合制备的，单体的气相沉积与涂层的形成是同时进行，没有中间的液体过渡态。因此，正如其开发公司美国UnionCarbideCo.宣传的一般，派瑞林涂层拥有，是当代有效的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。有着如此多优点的派瑞林材料，为何没有颠覆涂料市场呢？首先，派瑞林真空涂覆不是谁都能做的，必须掌握其涂覆技术；其次，派瑞林真空涂覆需要的涂覆设备。由于技术限制和涂覆设备的要求，一方面，用派瑞林材料涂覆的器件其成本要增加，普通产品完全没有这种价值，也就决定了派瑞林只能应用于高价值的产品中；另一方面，涂覆工序与一般涂料相比要麻烦，非必要时尽量都会去选择相对简单的方法，因此派瑞林虽取得了精密电子器件的市场，却无法流通到经常的涂料市场中。重庆派瑞林防过敏

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