如何选择合适的底部填充胶？玻璃转化温度（Tg）：Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在Tg的点以下温度和Tg的点以上温度，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，Tg越高热循环疲劳寿命越长。与锡膏兼容性：底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化，而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部填充胶无法有效固化，那么底部填充胶也就起不到相应的作用了，江苏低粘度填充胶价格，因此，底部填充胶与锡膏是否兼容，江苏低粘度填充胶价格，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。底部填充胶可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，江苏低粘度填充胶价格，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。江苏低粘度填充胶价格

在当今科技迅速发展的时代，尤其是消费电子产品日新月异，对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求。为此，工业粘合剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一，也迎来了全新的发展机遇与挑战。日新月异的消费电子产品，对材料、工艺、产品外观设计、结构、功能等都提出了越来越高的要求，而工业胶粘剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一，也迎来了全新的发展机遇与挑战。据资料统计，一个普通的智能手机上大概就会有超过160个用胶点。如果全球每个手机多增加一个主摄像头，那么单单这一个改变，就会增加至少15吨的用胶量！除了消费电子类产品，新能源汽车中的电池组件的生产组装、传感器，包括16个以上的高清摄像头，这些单元的组装和正常工作都离不开工业胶水。目前，一个汽车里面用到的FPC面积大概为近0.8平方米左右，所有的FPC与PCB加起来有超过100个。工业胶粘剂在汽车行业的用量仍会保持快速增加的态势。重庆微电子芯片封装胶厂家底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段。

底部填充胶优点：底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.固化前后颜色不一样，方便检验； 4.固化时间短，可大批量生产； 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。

关于底部填充胶的温度循环测试，除了制定的测试条件外，有两个指标其实是对测试结果有蛮大的影响的。一个是填充效果的确认，如果填充效果不理想，太多的气泡空洞或者由于锡膏助焊剂产生的兼容性问题的话，后期参与TC测试的效果肯定也是会打折扣的，有很多公司把切片实验放在前面，如果切片效果显示填充不理想的话，往往不会再继续往下进行TC测试的，毕竟成本和时间都要花费不少。另个影响因素就是固化度，理论上当然是固化越完全的话参与TC测试的效果是有正向作用的（固化越完全理论上交联密度越大），否则可能在TC测试中发生二次固化或者其他一些不可预期的反应，对测试效果影响也会很大的。 另外对于TC实验影响比较大的两个胶粘剂自身的参数是玻璃转化温度（Tg值）和底填胶固化后的CTE（热膨胀系数）。理论上Tg值越高，CTE越低（Tg前后的CTE值都较低且两者差值较小）通过TC测试的效果会更好。但追求这两个参数的时候又需要注意兼顾前面提到的返修性及流动性的要求，这应该是底填胶的一个难点。另外模量与Tg和CTE之间的匹配关系也是很重要，当具体需要怎样设计可能又需要上升到理论研究的层面了。在选择底部填充胶主要需要关注哪些参数？

底部填充胶的填充效果： 这个指标其实是客户比较关注的，但是对填充效果的判断需要进行切片实验，作为填胶后BGA的切片有横切和纵切之分，而横切也分为从BGA芯片部分打磨还从PCB板部分打磨两种方法。一般而言是用横切的结果来判断填充的整体效果，而用纵切的方法来判断胶水与锡球的填充性（助焊剂兼容性）；打磨（微切片）这个过程是比较复杂的，因为打磨过程可能造成对样品或胶层的意外破坏，这样就给后期判断增加了难度，所以当出现一个特别异常的切片结果的时候我们也需要从实验过程中找一些原因；对于较终的填充效果，这个没有一定的标准，一般都是需要进行平行对并且还要结合后期的一些测试的。底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。广西芯片底部填充胶点胶代加工厂家

底部填充胶用纵切的方法来判断胶水与锡球的填充性（助焊剂兼容性）。江苏低粘度填充胶价格

快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20～50份,固化剂10～30份,潜伏型固化促进剂5～15份,填料10～30份,表面活性剂为0.01～1.5份,偶联剂1～2份,所述中心层为高温固化胺基化合物,所述贝壳层为低温固化环氧化合物,所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.本发明的底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点,加热除胶时可以使用更低温度,降低对主板和元器件的热损伤,受热时更容易从主板和元器件上脱落,从而具有优良的可返修效果,返修报废率低。江苏低粘度填充胶价格

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