环氧树脂胶黏剂固化后伸长率低，脆性较大，当粘接部位承受外力时很容易产生裂纹，河南单组份低温固化环氧胶，并迅速扩展，导致胶层开裂，不耐疲劳，不能作为结构粘接之用。因此，必须设法降低脆性，增大韧性，提高承载强度。增韧剂能降低胶黏剂的脆性，增加韧性，而又不影响胶其他主要性能。环氧树脂常选用羧基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜，河南单组份低温固化环氧胶、聚酰亚胺，河南单组份低温固化环氧胶、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛等作为增韧剂。 低温热固胶可以达到80度固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围：特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。低温黑胶根据热固化的条件，选择时间长短。河南单组份低温固化环氧胶

低温环氧胶： 1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求，其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。 2、 固化方便。选用各种不同的固化剂，环氧树脂体系几乎可以在0～180℃温度范围内固化。 3、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在，使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提高粘附强度。 4、 收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的，没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比，在固化过程中显示出很低的收缩性（小于2%）。湖南coms模组低温固化胶批发低温黑胶使用的时候，需要放置在室温回温。

低温环氧胶的主要检测项目有哪些？ 1.耐电压：是一项检测环氧胶水绝缘耐受工作电压或过电压的能力。 2.触变性：是指物体（如油漆、涂料）受到剪切时稠度变小，停止剪切时稠度又增加或受到剪切时稠度变大，停止剪切时稠度又变小的性质的一“触”即“变”的性质。胶液在一定的剪切速率作用下，其剪应力随时间延长而减小的特性。在胶粘工艺上具体表现为：搅动下，胶液黏度迅速下降，便于涂刷；停止时，胶液黏度立即增大，不会随意流淌。 3.固化收缩率：检测环氧胶固化前后体积变化比。 4.表面电阻和体积电阻等检测项目。

低温环氧树脂胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。低温黑胶如果储存不当，会造成胶水过期。

低温黑胶的使用方法： 1、低温模组胶在室温下使用，防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。产品从冷库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。 2、回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。 3、把已涂胶的模组工件，放入热固化烤箱，调好温控和设置时间，固化时间：75~80°C/20~30分钟。 低温黑胶使用注意事项： 1、运输过程中，所有的运输箱内需放置冰冷袋，将温度控制在8度以下。 2、不要打开低温黑胶包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使朝下放置，不可以加热解冻，要不然可能会使胶水部分固化。 3、为避免低温黑胶受污染，未用的胶液，不可以再倒回原包装内。低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件。湖南单组份低温快速固化价格

低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。河南单组份低温固化环氧胶

低温环氧胶的固化条件是什么？我们不能直接笼统回答，因为环氧胶的种类很多，而且每一种的固化条件也是不同的，具体固化条件是什么还需要根据生产工艺进行适当调整。 1、单组份环氧胶，这是一种由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶。具有施胶方便的优势，单组份环氧胶固化条件是加热固化，或UV固化,或UV热双固化，部分单组份环氧胶也可以常温固化，只是需要加热一些促进固化的助剂。 2、双组份环氧胶，是由A、B组份混合使用的一种环氧胶，具有固化快的优势，多用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定作用的粘剂。双组份环氧胶的固化条件是：常温固化（如：ISITIC-420），如果适当加热可缩短固化时间。河南单组份低温固化环氧胶

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