底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题，无锡电子封装用胶水厂家，因此对底部填充胶而言，较重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。通常选择以下评估方法： 温度循环实验：制备BGA点胶的PCBA样品，将样品放置-40℃~80℃状态下做温度循环，40℃和80℃温度下各停留30分钟，温度上升/下降时间为30min，循环次数一般不小于500次，实验结束后要求样品测试合格，金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象，无锡电子封装用胶水厂家。 跌落可靠性试验：制备BGA点胶的PCBA样品，样品跌落高度为1.2m；实验平台为水泥地或者地砖；跌落方向为PCB垂直地面，无锡电子封装用胶水厂家，上下左右4个边循环朝下自由跌落； 跌落次数不小于500次。实验结束后要求样品测试合格，金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?无锡电子封装用胶水厂家

底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很普遍的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于解决底部填充胶underfill的空洞问题: Under fill底部填充胶空洞检测的方法。主要有三种： 1.利用玻璃芯片或基板：直观检测，提供即时反馈，缺点在于玻璃器件上底部填充胶(underfill)的流动和空洞的形成行与实际的器件相比可能有些细微的偏差。 2.超声成像和制作芯片剖面：超声声学成像是一种强有力的工具，它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器； 3.将芯片剥离的破坏性试验：采用截面锯断，或将芯片或封装从下underfill底部填充胶上剥离的方法，有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，缺点在于它不适用于还未固化的器件。宁夏underfill填充胶水厂家如何选择合适的底部填充胶？

底部填充胶正确的返修程序： 1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。 2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料； 3、使用无尘布或棉签沾取酒精或擦洗PCB，确保彻底清洁。 底部填充胶返修操作细节： 1、将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。 2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3、将PCB板移至80~120°C的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4、如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。 5、较理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。

芯片用胶方案： 随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。对于航空航天产品，引脚脚跟处锡的上方水平线低于引脚脚尖处锡的上方水平线；引脚脚尖的下边未插入锡中；焊盘相对引脚的位置不对，引脚脚跟处没有上锡。上述结构都可能会导致PCBA间歇性不良。 推荐方案： 底部填充胶主要用于CSP、BGA 等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。为了满足可靠性要求，倒装芯片一般采用底部填充技术，对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。使用底部填充胶，可以增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，提高产品的可靠性。底部填充胶的应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度。

底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢？ 1、在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？ 气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度，让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。 2、在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数？ 首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度； 其次，要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）和热膨胀系数（CTE），这两个主要参数影响到产品的品质及可修复（也就是返工时能很好的被清理掉）。 3、出现底部填充胶点胶后不干的情况，主要是什么原因？如何解决？ 这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成，一种方法是采用其他类型的锡膏，但一般较难实现；另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水；有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化凭借底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势。广东防火底部填充胶哪家好

而实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异。无锡电子封装用胶水厂家

底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶，普遍应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的较小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。 底部填充胶具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用较大提高了电子产品的可靠性。无锡电子封装用胶水厂家

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