底部填充胶的耐温性是客户经常问到的一个问题，关于胶粘剂的耐温性问题，作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段，一般点底填胶固化是较后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊（可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件），这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验，一般底填胶的Tg值不超过100度的，而去承受260度以上的高温（已经快达到返修的温度了），绵阳bga四角加固胶水厂家，要求的确是很苛刻的。据国内一家手机厂商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）来测试底填胶的耐温性，绵阳bga四角加固胶水厂家，测试结果基本上是全军覆没的，绵阳bga四角加固胶水厂家。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满。绵阳bga四角加固胶水厂家

底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行境充，经加热国化后形成牢国的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部境充胶的应用原堙是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细商动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊爆球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。绵阳bga四角加固胶水厂家凭借底部填充胶粘接强度高、黏度低、流动快速、易返修等产品优势。

纳米填料对环氧树脂基底部填充胶性能的影响：以纳米 SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做为填料制备环氧树脂基的底部填充胶,研究了纳米填料对底部填充胶的吸水性,耐热性以及剪切强度的影响.研究表 明,添加少量纳米SiO2,Al2O3,ZnO颗粒可以改善填充胶的吸水性能,其中加入3%ZnO纳米颗粒填充胶的吸水率较低.纳米填料的加入可以提高填 充胶的剪切强度和耐热性能.综合考虑吸水性,耐热性和剪切强度指标,添加3%的ZnO颗粒可以制备出综合性能良好的底部填充胶。

底部填充胶应用原理：底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶起什么作用：随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。而实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异。

底部填充胶的跌落试验： 跌落试验是能比较明显显现处使用底填胶和未使用底填胶之间的差别的，据之前公司发布的一些资料来看，正确的使用了底填胶水后，耐跌落的次数会比之前成倍的提高。但是跌落试验其实影响的因素也很多，另外与实验的方法和标准也有很大的关系。 跌落样品的制备：这里一般有几种情况，第一种是制作一批实验板（板上就只有BGA元件），第二种是直接将手机的主板作为测试样品（这里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三种就是直接将产品成品（手机、相机等）作为测试。这个取决于每家公司自己设置的标准。往往第一种在某些测试条件下可以达到几千次的跌落，而后面两种一般设置的标准都不超过三位数，因为后面两种情况跌落了若干次以后，主板本身或者外壳等早已跌坏了。底部填充胶同芯片，基板基材粘接力强。绵阳bga四角加固胶水厂家

底部填充胶固化时间短，可大批量生产。绵阳bga四角加固胶水厂家

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。绵阳bga四角加固胶水厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司位于广东省东莞市长安镇上沙新春路13号1号楼2单元301室，是一家专业的纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶公司。在汉思新材料近多年发展历史，公司旗下现有品牌Hanstars汉思等。公司以用心服务为重点价值，希望通过我们的专业水平和不懈努力，将纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶等业务进行到底。自公司成立以来，一直秉承“以质量求生存，以信誉求发展”的经营理念，始终坚持以客户的需求和满意为重点，为客户提供良好的底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶，从而使公司不断发展壮大。

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。