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半导体制冷技术的应用原理是建立在帕尔帖原理的基础上的。1834年，法国科学家帕尔帖发现了半导体制冷作用。帕尔贴原理又被称为是”帕尔贴效益“，就是将两种不同的导体充分运用起来，使用A和B组成的电路，通入直流电，在电路的接头处可以产生焦耳热，同时还会释放出一些其它的热量，此时就会发现，另一个接头处不是在释放热量，而是在吸收热量。这种现象是可逆的，只要对电流的方向进行改变，放热和吸热的运行就可以进行调节，电流的强度与吸收的热量和放出的热量之间存在正比例关系，与半导体自身所具备的性质也存在关系。由于金属材料的帕尔帖效应是相对较弱的，而半导体材料基于帕尔帖原理运行，所产生的效应也会更强一些，所以，在制冷的材料中，半导体就成为了主要的原料。但是，对于这种材料的使用中，需要注意多数的半导体材料的无量纲值接近1，比固体理论模型要低一些，在实际数据的计算上所获得的结果是4，所以，对于半导体材料的应用中，要使得半导体制冷技术合理运用，就要深入研究。包含什么解决方案生产过程如果解决方案本身有欠缺，那么可能在执行中导致更多的问题，达不到预期的效果。

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”处于产品内核层次的是产品的使用价值，从顾客角度考虑就是“需要”；形式产品就是一个企业所生产的基础产品，即企业通过生产什么来满足顾客的需要；附加产品则解决了顾客在购买形式产品，使用形式产品时所产生的“困惑”。 其实，“整体解决方案”正是针对产品层次中的附加产品而言，所以一个“整体解决方案”的构成除了包括形式产品外还包括解决用户在购买与使用形式产品时的困难。一般而言，购买阶段可以细分为支付、运输、安装这三个子阶段，而使用阶段又可以分为使用培训、维护和升级这三个子阶段。就是针对某些已经体现出的，或者可以预期的问题、不足、缺陷、需求等等。江苏解决方案处理方法

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