主要厂商有美国Skyworks、Qorvo、Broadcom，日本村田等。三家合计占有全球66%的份额，Skyworks和Qorvo更是处于全球遥遥的位置。2017年GaAs晶圆代工市场，中国台湾稳懋（WinSemi）独占全球，是全球大GaAs晶圆代工厂。5G设备射频前端模组化趋势明显，SIP大有可为5G将重新定义射频（RF）前端在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段（如3GPP在R15中所定义的sub-6GHz和毫米波（mm-wave）给产业界带来了巨大挑战。LTE的发展，尤其是载波聚合技术的应用，导致当今智能手机中的复杂架构。同时，RF电路板和可用天线空间减少带来的密集化趋势，使越来越多的手持设备OEM厂商采用功率放大器模块并应用新技术，如LTE和WiFi之间的天线共享。在低频频段，所包含的600MHz频段将为低频段天线设计和天线调谐器带来新的挑战。随着新的超高频率（N77、N78、N79）无线电频段发布，5G将带来更高的复杂性。具有双连接的频段重新分配（早期频段包括N41、N71、N28和N66，未来还有更多），河北L波段射频功率放大器系列，也将增加对前端的限制。毫米波频谱中的5GNR无法提供5G关键USP的多千兆位速度，河北L波段射频功率放大器系列，因此需要在前端模组中具有更高密度，以实现新频段集成。5G手机需要4X4MIMO应用，河北L波段射频功率放大器系列，这将在手机中增加大量RF流。结合载波聚合要求。随着无线通信/雷达通信系统的发展对固态功率放大器提出了新 的要求：大功率输出、高效率、高线性度、高频率.河北L波段射频功率放大器系列

    gate)电压偏置电路由内部电压源vg、r8、r9和c13按照图7所示连接而成。r8、r9和c13组成的t型网络，起到隔离t3栅极较弱射频电压摆幅的作用。在实际模拟电路中设计电压源，可将vg电压分成多个档位，通过数字寄存器(属于微控制器)控制切换vg档位，达到t3栅极电压切换的效果。其中，t4和t5组成的叠管结构，与t2和t3组成的叠管结构，是一样的。t2和t3和器件尺寸一样，t4和t5和器件尺寸一样。t2(t3)：t4(t5)的器件尺寸之比是2:5的关系。比如：t2和t3的mos管的沟道宽度为2mm左右，t4和t5的mos管的沟道宽度为5mm。则在非负增益模式下：vcc＝，t2的偏置电流ib＝12ma左右，t4的偏置电流ib＝45ma左右，t3管和t5管的vg＝。在负增益模式下：vcc＝，t2的偏置电流ib＝2ma左右；t4的偏置电流ib＝6ma左右；t3管和t5管的vg＝。在本申请文件实施例提供的射频功率放大器电路中，为了说明输入匹配的可控衰减电路设计，对级间匹配电路进行了简化处理，实际的级间匹配电路是一个较为复杂的lccl网络。级间匹配电路中的c7的电容数值较大，c7使r6在射频频率上并联接地。需要注意的是，在本申请实施例中，匹配这个概念针对的是射频信号，c7表示射频的短路，可在射频等效电路中省去。此外。天津短波射频功率放大器研发匹配电路是放大器设计中关键一环，可以说放大设计主要是匹配设计。

    温度每升高10°C将会导致内部功率器件的平均无故障工作时间（MTBF）缩短。AB类放大器在讨论AB类放大器之前，让我们简单地说一说B类放大器。B类放大器的晶体管偏置使得器件在输入信号的半个周期内导通，在另半个周期截止，为了复现整个周期的信号，可采用双管B类推挽电路，如图所示。B类放大器的偏置设置使得当在没有输入信号的情况下器件的输出电流为零，每个器件只在特定的信号半周期内工作，因此，B类放大器具有高的效率，理论上可以达到。但由于两个管子交替着开启关闭引起的交越失真使得线性度不好。这种交越失真的存在使它不适合商用电磁兼容标准的应用。AB类放大器也是EMC领域常用的功率放大器，其工作原理图如图5所示。图5：AB类放大器的工作原理图AB类放大器试图使得工作效率与B类放大器接近，而线性度与A类放大器接近。通过调整对偏置电压的设置，使得AB类放大器中的每个管子都可以像B类放大器一样分别在输入信号的半个周期内导通，但在两个半周期中每个管子都会有同时导通的一个很小的区域，这就避免了两个管子同时关闭的区间，结果是，当来自两个器件的波形进行组合时，交叉区域导致的交越失真被减少或完全消除。通过对静态工作点的精确设置。

    70年代末研制出了具有垂直沟道的绝缘栅型场效应管，即VMOS管，其全称为V型槽MOS场效应管，它是继MOSFET之后新发展起来的高效功率器件，具有耐压高，工作电流大，输出功率高等优良特性。垂直MOS场效应晶体管（VMOSFET）的沟道长度是由外延层的厚度来控制的，因此适合于MOS器件的短沟道化，从而提高器件的高频性能和工作速度。VMOS管可工作在VHF和UHF频段，也就是30MHz到3GHz。封装好的VMOS器件能够在UHF频段提供高达1kW的功率，在VHF频段提供几百瓦的功率，可由12V,28V或50V电源供电，有些VMOS器件可以100V以上的供电电压工作。横向扩散MOS（LDMOS）横向双扩散MOS晶体管（LateralDouble-diffusedMOSFET，LDMOS）：这是为了减短沟道长度的一种横向导电MOSFET，通过两次扩散而制作的器件称为LDMOS，在高压功率集成电路中常采用高压LDMOS满足耐高压、实现功率控制等方面的要求，常用于射频功率电路。与晶体管相比，LDMOS在关键的器件特性方面，如增益、线性度、散热性能等方面优势很明显，由于更容易与CMOS工艺兼容而被采用。LDMOS能经受住高于双极型晶体管的驻波比，能在较高的反射功率下运行而不被破坏；它较能承受输入信号的过激励，具有较高的瞬时峰值功率。AB类功率放大器在一个周期的50％和loo％的某段时间内导通这 取决所选择的偏置大小效率和线性度介于A和B类。

    本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种射频功率放大器及通信设备。背景技术：在无线通信中，用户设备需要支持的工作频段很多。尤其是第四代蜂窝移动通信(lte)中，用户设备需要支持40多个工作频带(band)。而宽带功率放大器(poweramplifier，pa)的性能会随着工作频率变化，难以实现很宽的功率频率范围。lte工作频率一般分为低频段(lb，663mhz～915mhz)，中频段(mb，1710mhz～2025mhz)，高频段(hb，2300mhz～2696mhz)。lte射频前端也包含lb、mb、hb三个pa，每个功率放大器支持一个频段，需要三个宽带pa。尤其是lb的相对频率带宽，pa很难在整个频段内实现高线性和高效率，在设计的过程中会存在线性度和效率和折中处理，同时频段内的不同频点的性能也不同。无线通信对发射频谱的杂散有严格的要求。当pa后连接的滤波器对谐波抑制较少因此要求pa的输出谐波也较低。pa的匹配路同时要具有滤波性能。部分高集成的射频前端芯片(如2g前端模组，nbiot前端模组)，要求pa的匹配滤波电路同时具有很高的谐波抑制性能，因此不需要再在pa后增加滤波器。设计一种宽带功率放大器，在功率频率范围内实现一致且良好的性能，成为宽带pa的设计的重点和难点。射频功率放大器包括A类、AB类、B类和c类等，开关放大 器包括D类、E类和F类等。河北L波段射频功率放大器系列

稳定性是指放大器在环境(如温度、信号频率、源及负载等)变化比较大的情况 下依1日保持正常工作特性的能力。河北L波段射频功率放大器系列

    第三变压器t02、第四变压器t04和电容c16构成一个匹配网络。第三变压器t02的原边连接有电容c07，第四变压器t04的原边连接有电容c14。第三变压器t02的副边连接射频输出端rfout，第四变压器t04的副边接地。每个主体电路中的激励放大器包括2个共源共栅放大器。如图3所示，主体电路的激励放大器中，nmos管mn01和nmos管mn03构成一个共源共栅放大器，nmos管mn02和nmos管mn04构成一个共源共栅放大器；第二主体电路的激励放大器中，nmos管mn09和nmos管mn11构成一个共源共栅放大器，nmos管mn10和nmos管mn12构成一个共源共栅放大器。在主体电路中，激励放大器源放大器的栅极与变压器的副边连接，激励放大器栅放大器的漏极通过电容与功率放大器的输入端连接。如图3所示，nmos管mn01的栅极和nmos管mn02的栅极分别与变压器t01的副边连接，nmos管mn03的漏极连接电容c04，nmos管mn04的漏极连接电容c05。nmos管mn03的漏极和nmos管mn04的漏极为主体电路中激励放大器的输出端。在第二主体电路中，激励放大器中源放大器的栅极与第二变压器的副边连接，激励放大器栅放大器的漏极通过电容与功率放大器的输入端连接。如图3所示，nmos管mn09的栅极和nmos管mn10的栅极分别与变压器t01的副边连接。河北L波段射频功率放大器系列

能讯通信科技（深圳）有限公司拥有产 品 分 别 10KHz ～ 18GHz 频 带 有 百 余 种 射 频 功 放 产 品 ,10W、50W、100W、200W 及各类开关 LC 滤波器（高低通滤波器）宽带双定向耦合器系列产品。功放整机 。等多项业务，主营业务涵盖射频功放，宽带射频功率放大器，射频功放整机，无人机干扰功放。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。能讯通信科技（深圳）有限公司主营业务涵盖射频功放，宽带射频功率放大器，射频功放整机，无人机干扰功放，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德，树立了良好的射频功放，宽带射频功率放大器，射频功放整机，无人机干扰功放形象，赢得了社会各界的信任和认可。

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