微控制器控制第五一开关导通、第五二开关关断，上海U段射频功率放大器研发，此时可实现低增益；微控制器控制第五一开关和第五二开关均导通，此时反馈电路的等效电阻小，可实现负增益。在一些实施例中，当射频放大器电路的高增益为30db左右，低增益为15db左右，负增益为-10db左右时，可设置第五三电阻的阻值为5kω，第五一电阻的电阻为1kω，第五二电阻的电阻为100ω。需要说明的是，本实施例对反馈电路的具体形式不做限定。可见，通过控制反馈电路中第二开关的通断，可以改变射频功率放大器电路的增益大小，实现增益的大范围调节。在一个可能的示例中，级间匹配电路104包括：第三电感l3、第七电容c7和第八电容c8，其中：第三电感的端连接第三mos管的漏级，第三电感的第二端连接第二电压信号和第七电容的一端，第七电容的端连接第二电压信号，第七电容的第二端接地，第八电容的端连接第三mos管的漏级。其中，第二电压信号为vcc。在本申请实施例中，考虑到级间匹配电路的复杂性，上海U段射频功率放大器研发，将级间匹配电路简化为用第三电感、第七电容和第八电容表示。在一个可能的示例率放大电路105包括：第四mos管t4、第五mos管t5和第九电容c9，其中：第四mos管的栅级与第八电容的第二端连接，上海U段射频功率放大器研发。射频功率放大器包括A类、AB类、B类和c类等，开关放大 器包括D类、E类和F类等。上海U段射频功率放大器研发

    则该阻抗与rfin端的输入阻抗zin共轭匹配，zin＝r0-jx0；加入可控衰减电路后，在输入匹配电路101之前并联接地的r2和sw1所在的支路中，为保证有效的功率衰减，r2一般控制得较小，故对r0影响可以忽略。sw1关断时，r2和sw1所在的支路可以等效成寄生电抗xc，此时，可控衰减电路和输入匹配电路的等效阻抗zeq＝(r0+jx0)//jxc+jxl，其中，“//”表示并联，zeq的实部小于r0，为了使等效阻抗与输入阻抗尽可能的匹配，减少影响，需要zeq的虚部im(zeq)＝x0，在r0、x0和xc的数值已知的情况下，根据等效阻抗zeq的表达式可以计算出xl，进而得到电感l1的电感值，其中，由于电感l1被集成在硅基芯片上，所以电感l的品质因数q值一般不大于5。为了进一步提高电路实用性，并提高射频耐压和静电保护能力，本申请实施例的进一步形式是将并联支路的r换成sw2(如图4所示)，通过控制sw1和sw2的栅极的宽长比控制导通的寄生电阻和关断的寄生电容以及esd能力。换句话说，在做设计时控制sw1和sw2的栅极的宽长比w/l，可以获得期望的ron，其中：开关导通的电阻：ron＝1/(μ*cox*(w/l)*(vgs-vth))，其中，*表示乘号，μ是指电子迁移率，cox是指单位面积的栅氧化层电容，w/l是指cmos器件有效沟道长度的宽长比。湖北使用射频功率放大器系列微波功率放大器的输出功率主要有两个指标：饱和输出功率；ldB压缩点输出功率。

    射频功率放大器检测模块的电阻值与配置状态的电阻值相同，则表示射频功率放大器配置完成。相应的，本发明实施例还提供一种移动终端，如图4所示，该移动终端可以包括射频(rf，radiofrequency)电路401、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器402、输入单元403、显示单元404、传感器405、音频电路406、无线保真(wifi，wirelessfidelity)模块407、包括有一个或者一个以上处理的处理器408、以及电源409等部件。本领域技术人员可以理解，图4中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。其中：rf电路401可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，交由一个或者一个以上处理器408处理；另外，将涉及上行的数据发送给基站。通常，rf电路401包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块(sim，subscriberidentitymodule)卡、收发信机、耦合器、低噪声放大器(lna，lownoiseamplifier)、双工器等。此外，rf电路401还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。所述无线通信可以使用任一通信标准或协议。

    使射频功率放大器电路实现负增益模式。可见，通过微控制器可控制第二mos管和第四mos管的漏级电流、第三mos管和第五mos管的门级电压，进而可调节驱动放大电路和功率放大电路的放大倍数，从而实现对射频功率放大器电路的增益的线性调节。根据上述实施例可知，若需要使射频功率放大器电路为非负增益模式，需要微控制器控制开关关断，控制第二开关关断，控制偏置电路使第二mos管的漏级电流和第三mos管的栅级电压均变大，控制第二偏置电路使第四mos管的漏级电流和第五mos管的栅级电压均变大。其中，第二开关关断时，反馈电路的放大系数af较大，有助于输入信号的放大，偏置电路和第二偏置电路中漏极电流、门极电压、漏级供电电压较大，也有助于输入信号的放大，开关关断，则可控衰减电路被隔离开，对输入信号的影响较小，通过这样的控制，可以实现输入信号的放大。当射频功率放大器电路的输出功率(较大)确定后，微处理器可以进一步得到其输入功率和增益值，微处理器对输入功率进行调节，控制电压信号vgg，使开关关断，控制第二开关关断，通过控制偏置电路和第二偏置电路中的内部电流源和内部电压源，并对漏级供电电压vcc进行控制，从而使偏置电路中漏级电流、栅级电压变小。功率放大器因此要尽量采用典型可 靠的电路、合理分配增益、减少放大器的级数，以降低故障概率。

抢占基于硅LDMOS技术的基站PA市场。对于既定功率水平，GaN具有体积小的优势。有了更小的器件，则可以减小器件电容，从而使得较高带宽系统的设计变得更加轻松。氮化镓基MIMO天线功耗可降低40%。下图展示的是锗化硅和氮化镓的毫米波5G基站MIMO天线方案，左侧展示的是锗化硅基MIMO天线，它有1024个元件，裸片面积是4096平方毫米，辐射功率是65dbm，与之形成鲜明对比的，是右侧氮化镓基MIMO天线，尽管价格较高，但功耗降低了40%，裸片面积减少94%。GaN适用于大规模MIMO。GaN芯片每年在功率密度和封装方面都会取得飞跃，能比较好的适用于大规模MIMO技术。当前的基站技术涉及具有多达8个天线的MIMO配置，以通过简单的波束形成算法来控制信号，但是大规模MIMO可能需要利用数百个天线来实现5G所需要的数据速率和频谱效率。大规模MIMO中使用的耗电量大的有源电子扫描阵列（AESA），需要单独的PA来驱动每个天线元件，这将带来的尺寸、重量、功率密度和成本（SWaP-C）挑战。这将始终涉及能够满足64个元件和超出MIMO阵列的功率、线性、热管理和尺寸要求，且在每个发射/接收（T/R）模块上偏差小的射频PA。MIMOPA年复合增长率将达到135%。预计2022年。功率放大器线性化技术一一功率回退、前馈、反馈、预失真，出于射频 预失真结构简单、易于集成和实现等优点。天津超宽带射频功率放大器设计

甲类工作状态：功放大器在信号周期内始终存在工作电流，即导通角0为360度。上海U段射频功率放大器研发

    因为这些特性，GaAs器件被应用在无线通信、卫星通讯、微波通信、雷达系统等领域，能够在更高的频率下工作，高达Ku波段。与LDMOS相比，击穿电压较低。通常由12V电源供电，由于电源电压较低，使得器件阻抗较低，因此使得宽带功率放大器的设计变得比较困难。GaAsMESFET是电磁兼容微波功率放大器设计的常用选择，在80MHz到6GHz的频率范围内的放大器中被采用。GaAs赝晶高电子迁移率晶体管（GaAspHEMT）GaAspHEMT是对高电子迁移率晶体管（HEMT）的一种改进结构，也称为赝调制掺杂异质结场效应晶体管（PMODFET），具有更高的电子面密度（约高2倍）；同时，这里的电子迁移率也较高（比GaAs中的高9%），因此PHEMT的性能更加优越。PHEMT具有双异质结的结构，这不提高了器件阈值电压的温度稳定性，而且也改善了器件的输出伏安特性，使得器件具有更大的输出电阻、更高的跨导、更大的电流处理能力以及更高的工作频率、更低的噪声等。采用这种材料可以实现频率达40GHz，功率达几W的功率放大器。在EMC领域，采用此种材料可以实现，功率达200W的功率放大器。氮化镓高电子迁移率晶体管（GaNHEMT）氮化镓（GaN）HEMT是新一代的射频功率晶体管技术，与GaAs和Si基半导体技术相比。上海U段射频功率放大器研发

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