ICT 一种组装电路板自动测试系统，亦为在线式的电路板静态测试设备，高科技ICT测试机器，业内也称为ICT/ATE/ATS/MDA测试！ ICT, In-Circuit Test System 在线测试仪 ATE, Automatic Test Equipment 自动测试设备 ATS, Automatic Test System 自动测试系统 MDA, Manufacture Defect Analyzer 制造缺陷分析系统 ICT（In-Circuit Test System），中文惯用名为在线测试仪（这里指组装电路板在线测试仪），主要用于组装电路板（PCBA）的测试。这里的“在线”是“In-Circuit”的直译，主要指电子元器件在线路上（或者说在电路上），高科技ICT测试机器，高科技ICT测试机器。在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。FCT测试主要针对的是整个PCBA或半成品/成品的整体功能。高科技ICT测试机器

ICT就是In—Circuit—Tester 的简称,它是电气测试使用的基本仪器是在线测试仪(ICT)，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的测试点接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。针床式在线测试仪优点是测试速度快，适合于单一品种民用型家电线路板及大规模生产的测试，而且主机价格较便宜。但是随着线路板组装密度的提高，特别是细间距SMT组装以及新产品开发生产周期越来越短，线路板品种越来越多，针床式在线测试仪存在一些难以克服的问题：测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵；对于一些高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试。高科技ICT测试机器IN Line ICT+双层FCT自动测试线功能特点：良品识别系统分选良品和不良品。

ICT优势：降低损耗，节约成本，ICT在线测试仪是以小电流、小电压进行小信号静态检测，能够有效的防止电路板因有短路等故障通电后烧坏器件或电路板，将生产损耗降低，节约成本。尤其是将电路板故障发生在生产过程中，成本低约是发现在用户端成本的百分之一 使用先进的的(ICT)是趋势所趋，现代化的生产趋势是以适当的设备取代人，以节约成本，提高生产率，ICT在电路板的制造业已普遍使用。 提高产品质量的可靠性与一致性，在检测过程中，人的可变因素太多，产品质量会因人的可变因素的变化而变化，ICT在线测试仪设备有效解决了这个问题，让产品质量的可靠性一致性更强。

此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。3Boundary-Scan边界扫描技术ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了。具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。在线的ICT和FCT自动化测试系统越来越受到市场关注。

电气测试使用的基本仪器是ICT在线测试仪，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和 10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参 数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。 　　基本的ICT近年来随着克服先进技术技术局限的技术而改善。例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。 　　Inline系统实现了完善的报表统计功能，有效监控生产品质。高科技ICT测试机器

全自动ICT和FCT测试机测试过程中由下料送板机开始收料。高科技ICT测试机器

通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除电路对测试的影响。IC的测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。2非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。高科技ICT测试机器

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