什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶呢？什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA，西藏行车记录仪底部填充胶哪家好、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，西藏行车记录仪底部填充胶哪家好，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击，西藏行车记录仪底部填充胶哪家好。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水。西藏行车记录仪底部填充胶哪家好

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入填充产品底部，固化后将填充产品底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的。倒装芯片封装使用底部填充胶能更好延长使用时间，并且保证应用质量，较大提高倒装芯片的使用寿命。并且随着底部填充胶使用工艺技术不断创新，比如由手工到喷涂、喷射技术的转变，保证了操作工艺稳定性，从而保证产品使用到倒装芯片上后，质量更加具有有竞争力。 低粘度的底部填充胶，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶粘剂，可靠性高、流动性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加热固化形式，将BGA底部空隙大面积填满(填充饱满度达到95%以上)，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。另外，汉思新材料底部填充胶具有可维修性高的特点，使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。福建车载产品主板芯片加固胶哪家好底部填充胶的固化环节，要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间。

底部填充是倒装芯片互连工艺的主要工序之一，会直接影响倒装芯片的可靠性。倒装芯片是将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。由于硅芯片与有机材料电路基板热膨胀系数的差别较大，在温度的循环下会产生热应力差，使连接芯片与电路基板的焊球点(凸点)断裂，从而使元件的电热阻增加，甚至使整个元件失效。解决这个问题既直接又简单的办法是，在芯片与电路基板之间填充密封剂(简称填充胶)，这样可以增加芯片与基板的连接面积，提高二者的结合强度，对凸点起到保护作用。 而这就对底部填充胶提出了更高的要求。首先，底部填充胶需要具有良好的流动性，较低的粘度，快速固化，可以在芯片倒装填充满之后非常好地包住锡球，对于锡球起到保护作用。其次，因为要能有效赶走倒装芯片底部的气泡，所以底部填充胶还需要有优异的耐热性能，在热循环处理时能保持非常良好的固化反应。此外，由于线路板的价值较高，需要底部填充胶水还得具有可返修性。

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的，底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶黏度低，流动快，PCB不需预热。

底部填充胶气泡和空洞测试：这个其实是用来评估填充效果的，前面在写填充效果时有提到相关影响因素的。就目前市场面常见粘度的底填胶，胶体内藏气泡的可能性比较小，据我们之前的经验，像粘度为3500cps左右的胶水，从大支分装到小支后，也只需要通过自然静置的方式也是可以将气泡排出的（当然用脱泡机处理一下当然是有备无患的），粘度更低当然就更容易自然排泡了。而在客户端测试时产生的一些气泡更多是填充的方式和施胶设备及基材的清洁度导致的。曾经有个客户居然用四边点胶的方式，这样必然会将空气包在芯片底部，填充效果肯定是不行，加之固化时里面包裹的空气膨胀，严重的时候甚至会直接在固化时的胶体上冲出气孔来。在芯片踢球阵列中，底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身因为应力而发生应力失效。贵州bga周边封胶价格

底部填充胶进行外观检查比较容易也很直观。西藏行车记录仪底部填充胶哪家好

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