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美国道康宁SE4450润滑油代理厂家 贴心服务 东莞市富利来电子供应

信息介绍 / Information introduction

使用方法混合:SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1:1(重量或体积)的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备。脱泡:在对夹带空气敏感的应用场合,SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气,二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。工作时间:在25°C(77°F)的室温条件下,混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移,美国道康宁SE4450润滑油代理厂家,美国道康宁SE4450润滑油代理厂家,粘度会逐渐增加,美国道康宁SE4450润滑油代理厂家,但是在约12小时内,材料应保持流动性。施敏打硬G-485的特性:耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。美国道康宁SE4450润滑油代理厂家

越硅橡胶粘合剂24T,用于粘合硅橡胶与金属、塑胶、玻璃纤维;有机硅产品物性为防粘、易脱模,要与底材粘合,必须使用硅橡胶粘合剂。一般物性: 底材:铝、铁、不锈钢、塑胶、玻璃纤维。外观:无色透明。比重(25℃,g/cm3): 0.90。粘度(25℃,CS):135不挥发物(105℃/3HRS,%):18。溶剂:甲苯。应用:1、 以扫或浸涂方法,把24T涂于底材上,在室温下置30-45分钟待完全固化。2、 如加温至105-150℃,置10-30分钟即可。功 能:1、用于胶辊行业中硅橡胶与金属铁芯粘合较好,不会出现一般粘合剂用于硅橡胶中所出现的脱层、起泡或粗细不均等问题,且硅橡胶与金属粘性保持时间长久。2、可适用于硅胶与金属粘合所有产品,较传统粘合剂效果更好。美国Humiseal1B31EPA润滑油批发厂家1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆。

小西14341胶水,日本小西胶粘剂详细说明:KONISHI(小西) G11Z胶水 KONISHI G11Z, 原装进口, 日本小西公司生产. 包装:(1)1KG/罐,16罐/箱(16KG) 特点: 1.快速粘接,初始粘接性强,附着力好,可以持续作业,中途无需暂停养护. 2.日本建筑基准法核定使用JIS A 5538建筑内装修用粘接剂. 3.不含甲苯, . 4.可粘贴时间长,可有充裕的粘贴间隔时间. 用途: 用于三聚氰胺胶合板\印刷胶合板\天然木材胶合板\聚氯乙烯胶合板\石板等材料与木板\胶合板\混凝土基面之间的快速粘接. KONISHI 小西 14341 胶水 日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上. 常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型。

溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果--电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物,可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的,如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物,如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举,但值得安慰的是,大部份污染严重的例子中,良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击,以及高温下的操作。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485溶合后,材料接合成为一体。

润滑油是用在各种类型汽车、机械设备上以减少摩擦,保护机械及加工件的液体或半固体润滑剂,主要起润滑、辅助冷却、防锈、清洁、密封和缓冲等作用(Roab)。只要是应用于两个相对运动的物体之间,而可以减少两物体因接触而产生的磨擦与磨损之功能,即为润滑油。润滑油、润滑脂统而言之,为「润滑剂」之一种。而所谓润滑剂,简单地说,就是介于两个相对运动的物体之间,具有减少两个物体因接触而产生摩擦的功能者。润滑油是一种技术密集型产品,是复杂的碳氢化合物的混合物,而其真正使用性能又是复杂的物理或化学变化过程的综合效应。润滑油的基本性能包括一般理化性能、特殊理化性能和模拟台架试验。每一类润滑油脂都有其共同的一般理化性能,以表明该产品的内在质量。道康宁润滑剂DC111性能:与多种塑料和弹胶体相容。美国Humiseal1B31EPA润滑油批发厂家

道康宁扩散泵油特点:对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的。美国道康宁SE4450润滑油代理厂家

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。美国道康宁SE4450润滑油代理厂家

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