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美国Humiseal1A27胶水销售厂家 贴心服务 东莞市富利来电子供应

信息介绍 / Information introduction

溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果--电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物,可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的,如人体油脂、指印,美国Humiseal1A27胶水销售厂家、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物,如盐类喷雾,美国Humiseal1A27胶水销售厂家、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举,美国Humiseal1A27胶水销售厂家,但值得安慰的是,大部份污染严重的例子中,良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击,以及高温下的操作。施敏打硬G-485的特性:作业迅速,溶合容易。美国Humiseal1A27胶水销售厂家

越硅橡胶粘合剂24T,用于粘合硅橡胶与金属、塑胶、玻璃纤维;有机硅产品物性为防粘、易脱模,要与底材粘合,必须使用硅橡胶粘合剂。一般物性: 底材:铝、铁、不锈钢、塑胶、玻璃纤维。外观:无色透明。比重(25℃,g/cm3): 0.90。粘度(25℃,CS):135不挥发物(105℃/3HRS,%):18。溶剂:甲苯。应用:1、 以扫或浸涂方法,把24T涂于底材上,在室温下置30-45分钟待完全固化。2、 如加温至105-150℃,置10-30分钟即可。功 能:1、用于胶辊行业中硅橡胶与金属铁芯粘合较好,不会出现一般粘合剂用于硅橡胶中所出现的脱层、起泡或粗细不均等问题,且硅橡胶与金属粘性保持时间长久。2、可适用于硅胶与金属粘合所有产品,较传统粘合剂效果更好。美国Humiseal1A27胶水销售厂家道康宁扩散泵油特点:单一组分硅油比用多组分硅油达到较大真空度需要的时间短得多。

使用方法混合:SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1:1(重量或体积)的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备。脱泡:在对夹带空气敏感的应用场合,SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气,二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。工作时间:在25°C(77°F)的室温条件下,混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移,粘度会逐渐增加,但是在约12小时内,材料应保持流动性。

本矿油NFH-743C:型号:NFH-743C。品牌:日本矿油。原产地:日本。用途:精密机器,光学机器和音频等的低扭矩润滑。汽车零件、电器零件、塑料零件等润滑。轻负荷的塑料齿轮、凸轮等润滑、事务机器、OA机器等润滑。使用温度范围:—70℃~150℃。特长:很低扭矩,不渗油润滑脂。色是淡黄色, 粘度是375F时5500CPS(2)。耐热性是79度,自熄型3748热熔胶。 若您需要或者有任何技术上的问题,欢迎您随时与我们联系,我们都可以为您提供整体、专业的解决方案。TSE382-W应用:电气和通讯设备的防水密封胶。

施敏打硬SUPER X 8008一. 特性:该胶粘剂系单液型高分子聚合物产品,它是利用空气中所含湿汽成份来固化,粘度极高,垂直面几乎不垂流,固化后系弹性,耐老化耐湿热极好,可耐低温--40℃,耐高温120℃。 二. 用途:本胶粘剂粘接范围特广,粘接金属,不锈钢、铝、铜、铁、钢、合金锌等;树脂,尼龙、苯乙烯、丙烯树脂,塑料、ABS树脂;FRP、各种橡胶,天然橡胶、合成橡胶、混合橡胶;EPDM、无机材料,混凝土、灰浆、天然石、瓷砖、玻璃、陶瓷;天然材料,木材、合成纤维皮革、布、厚纸板等均可粘接。道康宁润滑剂DC111性能:组份:甲基硅油、无机增稠剂。美国Humiseal1A27胶水销售厂家

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道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。美国Humiseal1A27胶水销售厂家

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