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日本小西FB300ZW润滑油代理 欢迎咨询 东莞市富利来电子供应

信息介绍 / Information introduction

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道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。

回收氰特防潮胶CE-1170 CE-1171:美国氰特(Cytec)Conap CE-1170 UL、MIL认证丙烯酸树脂线路板防水防潮绝缘保护胶;CE-1171压克力(Acrylic)PCB绝缘漆;CE-1164 耐溶剂耐酸碱聚胺脂(PU)PCB防水胶;CE-1155、CE-1175 PCB polyurethane conformal coating;S-8、S-13、S-22 稀释剂;EN-13、EN-14、EN-20、EN-21、EN-1554、EN-1556 PU灌封、封装胶;EN-2521、EN-2523、EN-2534、EN-2541、EN-2550、EN-2551、EN-2552、EN-2553聚胺脂potting胶;FR-1400、FR-1046、FR-1047、FR-1274、FR-1810、FR-1820、FR-1830 UL94V-0环氧树脂灌注胶;CONAPOXY AD-2、AD-3、AD-10、AD-11、AD-1040B单组份环氧粘接胶、邦定胶; EASYPOXY K-20、K-22、K-230、K-45 双液型很强度耐冲击AB胶。施敏打硬8008硅胶特点:硬化时间短,减少库存累积。

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