再结合显微镜可使可见光与红外光同光路，只要在可见的视场下，就可以寻找要分析微量的有机污染物。如果没有显微镜的结合，南通功能测试设备，通常红外光谱只能分析样品量较多的样品。而电子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，可以想象，没有显微镜配套的红外光谱是很难解决工艺问题的。显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性不良的原因。扫描电子显微镜分析（SEM）扫描电子显微镜(SEM)是进行失效分析的一种较有用的大型电子显微成像系统，较常用作形貌观察，现时的扫描电子显微镜的功能已经很强大，任何精细结构或表面特征均可放大到几十万倍进行观察与分析。图压延铜箔的毛面在工作距离4mm(左)和5mm(右)的图像在PCB或焊点的失效分析方面，SEM主要用来作失效机理的分析，具体说来就是用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。与光学显微镜不同，扫描电镜所成的是电子像，因此只有黑白两色，并且扫描电镜的试样要求导电，南通功能测试设备，对非导体和部分半导体需要喷金或碳处理，否则电荷聚集在样品表面就影响样品的观察，南通功能测试设备。此外，扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜。使用功能测试治具时要注意些什么呢？南通功能测试设备

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的较为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。失效分析的基本程序要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。对于简单的PCB或PCBA，失效的部位很容易确定，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理。动态功能测试技术什么是功能测试治具，功能测试治具介绍？

通过显微红外测试仪、扫描电镜、气质联用仪等设备，获取试样的断面形貌、断面含量等数据。通过对试验失效数据进行分析，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，较终给出预防及材料改进解决方案，可用于电子电器、汽车、家电、玩具、食品及其他行业。服务流程了解客户真实需求——测试样品评估——设计方案——分析测试——出具报告失效分析技术光学显微镜光学显微镜主要用于PCB的外观检查，寻找失效的部位和相关的物证，初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。X射线（X-ray）对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透明系统来检查。X光透明系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。切片分析切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息。

同时支持串口通讯），功能测试软件采用多线程并发；自研三轴机械手-配置3轴机械手，支持拖动自学习，调试方便，机械手不仅实现划屏点屏的基本动作，还灵活移动内置MIC、电磁铁、校准灰度板、标准光源等模块，配置测试平台参数即可兼容不同机型。测试动作无人化-设备测试程序无需人工做干预，通过测试控制系统全自动完成，USB自动拔插、耳机自动拔插、SIM卡SD卡自动拔插、机械手划线点屏。手机整机MMI测试系统之卓讯达自研三轴机械手品质可靠性-设备100%保障品质稳定性，华为机型大量使用，执行标准为0漏测，误测小于1%。APK指令功能测试-自研的APK测试，减少与研发的对接，支持客户指令通讯模式功能测试，灵活多变，目前除自研APK功能，还支持手机广播写、串口、网口、ADB指令等多种接口，无需平台开发升级，保证部署效率高。通用性-采用快速夹具更换方式，每次更换机型设备整体无需任何改动，只根据机型外观重新设计夹具即可，夹具采用标准化设计，部件可通用，对于不再生产的机型夹具大部分部件可重复利用，大幅降低了导入成本。手机整机MMI测试系统之柔性夹具结构图手机整机MMI测试系统之柔性夹具实物平台通用化-测试平台对测试项目采用模板化设计。功能测试治具的工作原理是什么？解答来了。

该测试在启动之前进行，也称为Beta测试或用户测试。什么是非功能测试？有一些方面很复杂，例如应用程序的性能等，并且此测试检查要测试的软件的质量。在各种不利情况下，质量主要取决于产品的时间，准确性，稳定性，正确性和耐用性。用软件的术语来说，当一个应用程序在任何条件下都能按照用户的期望平稳，有效地运行时，就可以说是可靠的应用程序。基于质量的这些方面，在这些参数下进行测试非常关键。这种测试称为非功能测试。手动测试该类型是不可行的，因此使用了一些特殊的自动化工具来对其进行测试。推荐工具：LoadRunner，JMeter等。非功能测试的类型下面给出了各种类型的非功能测试。性能测试：＃1）负载测试：预期应处理特定工作负载的应用程序会在描述特定工作负载的真实环境中测试其响应时间。经过测试，它可以在规定的时间内正常运行，并且能够处理负载。＃2）压力测试：在压力测试中，应用程序会承受额外的工作负载，以检查其是否有效运行并能够按要求处理压力。示例：考虑一个经过测试可以检查用户访问高峰时其行为的网站。可能存在工作负载超出规范的情况。在这种情况下，网站可能会失败，减速甚至崩溃。压力测试是使用自动化工具检查这些情况。功能测试治具的使用您有多少了解？九江麦克风模组功能测试

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