EMI是如何发生的？从技朮上EMI通常由变化的电磁场及把它们导通传输，深圳集成电路EMI分析整改设备，电感或电容耦合通过自由或其组合，开关电源是对EMI及RFI的产生坏的来源之一。开关晶体管，MOSFET，二极管，变压器及电感谢是主要的RFI的源泉。由开关产生的共模噪声是大型计算机系统的障碍，深圳集成电路EMI分析整改设备，深圳集成电路EMI分析整改设备，因此要采用输入滤波器，将其插在线路与机架之间，不同的噪声象瞬态响应，为输出滤波电容及滤波电感的函数。具体情况具体分析，其实EMI就是一种经验，熟悉整改的方法就可以，真正的想要去计算出来很难的，到了整改现场也没有那么多时间给你去计算吧，只有就地取材了，有时候一个元件的放置方法对其有很大的影响的！无论是外部还是内部干扰都能通过信号线传导至其他设备。深圳集成电路EMI分析整改设备

电子产品要通过电源线传导发射试验和电源线抗扰度试验，必须在电源线上使用干扰滤波器，静电放电对设备电路的影响很大程度上是由于静电放电电流周围的高频电磁场，这些电磁场由于频率很高，因此很容易被导线所接收，对电路形成干扰净，某设备在做静电放电试验时，发现当在活动面板上进行放电时，电路出现故障。经检查，发现面板后面是一束电缆，面板上的静电放电电流产生的电磁场在电缆束上感应出了噪声电流，形成干扰。在电缆的端口处安装滤波器后，问题解决。深圳消费电子EMI分析整改走线布线由开关产生的共模噪声是大型计算机系统的障碍，因此要采用输入滤波器。

介绍俺的EMI整改经验：关于晶体部份：1、晶体到MCU的两条线不要太细，尽量短直，且这两条线与两个负载电容所包围的面积要越小越好，电容地端，好单独用较宽的走线单独引至MCU振荡地，不要与大面积地铜箔相连；2、晶体背面好是整片的地铜箔，不要走其它线，也不要在晶体正面上方走别的线；3、有的MCU与不适合的晶体配合，振幅过高，产生截顶失真，便会产生较强的基波及强烈的谐波辐射，这种情况需在Xout上造近MCU一端串几十至几百欧电阻，让振幅峰峰值降至VCC的1/2~2/3为宜。

有效降低电路EMI的技巧：当存在一个磁场时，一个由导电材料形成的环路充当了天线，并且把磁场转换为围绕环路流动的电流。电流的强度与闭合环路的面积成正比。有效降低电路EMI的技巧：出现在板级连接的场合。如智慧机上盒(STB)产品，在STB主机板和EOC主机板或者Wi-Fi模组连接时，会在GND链路形成一个板级环路，可以在GND中间串接一个电感或者铁氧体磁珠进行隔离。透过双绞线电缆传输讯号时，每对差分发射/接收都形成一个环路，因双绞线紧密耦合，对于链路的电缆部分而言环路面积很小。需要保持紧密耦合，减少环路面积。EMC包括EMI和EMS,也就是电磁干扰和电磁抗干扰。

对于EMI实际测试，整改，有经验都可以拿来大家分享，先不管理论对不对，实际结果是怎样就怎样，继续分享我的经验如下：+12V田字体输出线材上绕CoRe（常用规格为KN-RN250080），对辐射60MHz-70MHz，有改善.在次级整流管上串磁珠（常用规格为MD-353015，MD-353012），对辐射45MHz75MHz，120MHz-200MHz均有改善.一次侧地对二次侧地跨CY电容（容量范围470PF-4700PF），此电容好是放在跨主变压器两地之间，对辐射30MHz-60MHz，有改善。不同的电源有不同的要求。真正的实际应用中还有很多限制的，确实如此，板框导致布局的限制，空间的限制，EMI线路放不下，比如可控硅调光电源X电容不能太大，加太大了，灯会闪烁。EMI是如何发生的？从技朮上EMI通常由变化的电磁场及把它们导通传输。深圳射频EMI分析整改器件选型

电源平面和地平面尽量完整。深圳集成电路EMI分析整改设备

在开关电源中压制噪声是非常有商业技巧的，理想的EMI及RFI会用一点点电路，加一点成本，重量，减一点点效率即可达到，理想的是一个方框或旁路掉干扰噪声即可，这只对系统地和机框地距离很近时比较有效。对于AC线路，用一个有非常小的杂散电容的耦合电感，两个安全的经认证的电容（X电容）放在输入线路间即可，并在每个线路到地放一个小的Y电容，则可以有效地压制开关噪声，令其达到可以接受的水平。这可以用插入一个对噪声为高阻抗的元件放入压制电路通道，并将其通过低阻抗通道旁路到地。再一个方法就是在输入输出之间放一个滤波器。深圳集成电路EMI分析整改设备

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