在SMT工厂中对于PCBA产品的功能检测新技术层出不穷，如光学与X射线检查、基于探针或针床的电性能测试等，手机功能测试产品,但SMT贴片加工的功能测试依然是检测和保证产品较终功能质量的主要方法。目前内置自测试(BIST)等技术应用越来越多，这些技术可降低功能测试的成本，但也不能完全代替功能测试。尤其是对于在、航空、汽车、交通、医疗等重要领域应用的产品,或者成本及复杂程度非常高(如电信网络，手机功能测试产品、发电站等领域应用)的产品，往往需要保证PCBA加工的产品自身以及与其他系统集成在一起时工作可靠,这时功能测试将是必须的。SMT工厂的功能测试实际上是将一台电子设备或一块电路组件作为黑箱进行处理，以该电路的对外连接端口作为激励或测试信号的输入，手机功能测试产品、输出端口，按照该被测电路的正常工作状态接通电源，通过在输入端口加各种规定的输入信号组合，及时检测输出端口的响应信号，从而判断该电路工作情况。SMT加工**的功能测试系统所需硬件设备比较容易获得，编程语言一般采用C/C++,VisualBasic等高级语言。PCBA产品测试时可以通过轮询或中断方式用一台设备同时接通多个被测电路。功能测试治具故障解决方法。手机功能测试产品

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不会性能测试，安全测试，但是你必须能根据需求想到要实施哪方面的测试。如面试的时候给你一个场景：一个全新的App要发版，如果让你来测试，你能想到哪些测试方案？如果你只能想到如何去测试app的功能的话，那你作为功能测试人员就是考虑不详细。此时的App的功能，App的性能，数据传输的安全性，接口或服务的功能测试，接口或服务的自动化测试与监控，接口或服务的性能测试，底层数据的存储与容灾情况都必须考虑在内。设计用例的时候要设计两类：一类是开发自测和验收提测试标准的冒烟测试用例，一类是针对需求的详细测试用例。写完用例要主动联系相关人员进行用例评审，强调开发自测，在评审过程是及时修改不合适的用例。三、测试流程，注重项目控制其实项目的流程控制在需求开始的时候就应该重视起来，只是很多时候我们没有意识到这是测试的工作，有的是产品来控制，有的是专门的项目经理来控制。测试人员不管你工作了多久，必须有关注整体项目的意识。如果你不关注项目进度，什么时候提测你什么时候开始测试，在测试过程中你就会遇到测试的内容和起初的需求不一致，增加新的内容从而增加工作量，或是产品和开发一起来压缩测试时间的情况，到时你想不加班都难。

然后准确的评估出工作量，防止因评估不足造成后期测试不充分。再者，关注开发和产品的讨论，如果开发说哪一部分比较难实现，后面如何实现？其中做出的变动和难点就是测试的时候必须重点关注的部分。不能因为这些暂时和你没有关系就不去关注，后期会带来麻烦。第三，需求评审结束后，要求产品更新此次评审过程中的所有改动部分，同时给出方案确保产品的任何改动都及时更新。第四，根据产品需求，设计测试方案及时间安排，此时可以粗粒度考虑，时间上要合理。同时与在会人员进行探讨。二、用例设计与评审，做到不遗不漏测试用例是每个测试人员工作过程中必须要完成的工作。不管你是用Excel，还是用FreeMind来写，在测试工作中一是用来指导测试工作，而且是相关业务的一个文档沉淀。可能你不太在意测试用例的编写，可是在我以往面试的经验中，有超过一半的人写的测试用例是不达标的。很多人写用例是用书本上的方法，什么边界值法，条件覆盖法等等，其实我们更应该关注用户，从用户的角度来写用例才对。测试用例要素：必须具备的测试用例名，执行步骤，预期结果这三点是必须要写清楚的。再者就是测试方案选择必须详细，作为功能测试人员你可能不会编写自动化测试脚本。功能测试治具在工业生产的作用？

这是测试球栅阵列和焊锡球焊接质量的独特方法。主要优点是无需花费固定装置即可检测BGA焊接质量和嵌入式组件的能力。这是一个相对较新的测试方法，效果显着。6.激光检测系统这是PCB测试技术的**新发展。它用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预设的合格极限值进行比较。该技术已经在裸板上进行了验证，正在考虑用于组装板功能测试。该速度对于批量生产线是足够的。快速的输出，无固定装置和无障碍的视觉访问是其主要优势；初始成本高，维护和使用问题是其主要缺点。7.尺寸检查使用二维图像测量仪器测量孔的位置，长度和宽度，位置以及其他尺寸。由于PCB是小的，薄而柔软的产品，因此接触测量很容易变形，从而导致测量不准确。二维图像测量仪已成为**好的高精度尺寸测量仪。图像测量仪可在编程后实现自动测量，不仅测量精度高，而且缩短了测量时间，提高了测量效率。综上7种检测方法，目前市场上还是光学检查，和X射线检查很受欢迎。功能测试治具故障维修技巧有哪些，有人知道吗？南昌专业功能测试

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