荣荣方自动化生产的FCT测试系统，离线FCT，在线FCT功能测试系统，已经得到广大客户的认可，经过十几年的市场实践，切合客户的具体要求，已经在家用电器市场取得一定的成就，形成了一套专门针对家用电器控制板的独特而成熟的功能测试系统，为家用电器控制板功能测试开启了系统性测试先河，深受客户的好评，不仅节省了人工，还提高了测试效率，高效的管控品质，合理把控不良品的流出，为企业生产保驾护航。那么，荣方生产的FCT功能测试系统究竟是什么，特此为大家介绍一下：一、概述FCT英文全称为：FunctionalCircuitTest，即功能测试，它指的是针对测试目标板(UUT：UnitUnderTest)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励和负载，测量其输出端响应是否满足设计要求。一般专指PCBA的功能测试。下图为荣方自动化的FCT功能测试系统客户案例：二，麦克风功能测试供应商、功能测试的分类1，依据控制模式的不同，麦克风功能测试供应商，麦克风功能测试供应商，可以分为1）手动控制功能测试2）半自动控制功能测试3）全自动控制功能测试前期的功能测试，主要以手动和半自动方式为主。即使现在，对于一些简单的被测板的功能测试。如何保证功能测试治具的使用效果？麦克风功能测试供应商

为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏。扫描声学显微镜目前用于电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜，它是利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像，其扫描方式是沿着Z轴扫描X－Y平面的信息。因此，扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话，还可以直接检测到焊点的内部缺陷。典型的扫描声学的图像是以红色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封装的元器件使用在SMT工艺中，由有铅转换成无铅工艺的过程中，大量的潮湿回流敏感问题产生，即吸湿的塑封器件会在更高的无铅工艺温度下回流时出现内部或基板分层开裂现象，在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时，扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。显微红外分析显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法，它利用不同材料(主要是有机物)对红外光谱不同吸收的原理，分析材料的化合物成分。麦克风功能测试供应商使用功能测试治具前要做好哪些准备工作？

基于简化设计和减少制作成本考虑，有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的高速发展，为了节约生产成本和提高生产效率，现在的功能测试绝大多数都是使用全自动的测试方案。依据控制器类型来分，可以分为：1）MCU控制方式2）嵌入式CPU控制方式3）电脑控制方式4）PLC控制方式等其中，MCU控制方式可以视作简单的嵌入式控制。MCU和嵌入式CPU控制方式的特点在于:1）测试执行速度快2）测试操作简单明了3）数据显示和输出需要**电路和程序4）测试方案针对性强5）测试软件修改方便PC的控制方式是目前使用较为普遍的FCT测试方式，这主要是因为：1）PC技术已成为现今社会的基础通用技术2）PC价格便宜3）测试结果的数据输出和文件处理在PC的操作系统上能非常方便的实现4）测试软件的操作更贴近于使用者操作习惯5）有**的测试程序开发软件PLC的控制方式也是目前常用的一种FCT开发方式，它的重点多在于控制感应部分，而针对被测板的测量功能偏弱。这是由于PLC是专业用于工业控制而决定的。三、功能测试系统的构成PCBA功能测试的系统组成主要分为以下部分：1.系统控制中心：这部分一般是由PC、MCU、ARM等小型或者中型的**处理器组成，是整个测试系统的重要部件。

然后准确的评估出工作量，防止因评估不足造成后期测试不充分。再者，关注开发和产品的讨论，如果开发说哪一部分比较难实现，较后如何实现？其中做出的变动和难点就是测试的时候必须重点关注的部分。不能因为这些暂时和你没有关系就不去关注，后期会带来麻烦。第三，需求评审结束后，要求产品更新此次评审过程中的所有改动部分，同时给出方案确保产品的任何改动都及时更新。第四，根据产品需求，设计测试方案及时间安排，此时可以粗粒度考虑，时间上要合理。同时与在会人员进行探讨。二、用例设计与评审，做到不遗不漏测试用例是每个测试人员工作过程中必须要完成的工作。不管你是用Excel，还是用FreeMind来写，在测试工作中一是用来指导测试工作，而且是相关业务的一个文档沉淀。可能你不太在意测试用例的编写，可是在我以往面试的经验中，有超过一半的人写的测试用例是不达标的。很多人写用例是用书本上的方法，什么边界值法，条件覆盖法等等，其实我们更应该关注用户，从用户的角度来写用例才对。测试用例要素：必须具备的测试用例名，执行步骤，预期结果这三点是必须要写清楚的。再者就是测试方案选择必须详细，作为功能测试人员你可能不会编写自动化测试脚本。功能测试治具预防的对策和意见？

功能测试(FunctionalTesting)是根据产品的需求规格说明书和测试需求列表，验证产品的功能实现是否符合产品的需求规格。它是系统测试过程中基本的测试，不关注软件内部的实现逻辑。功能测试的目的主要如下：(1)是否有不正确或遗漏的功能。(2)功能实现是否满足用户需求和系统设计的隐藏需求。(3)能否正确地接受输入?能否正确地输出结果。(4)验证业务流程是否正确、合理。以上四个目的在测试过程中并不容易实现。首先，目的应该是相对比较容易实现的，测试工程师只需要按照需求规格说明书来验证即可。接着，第二个目的是验证用户的需求是否被正确地实现，但用户的需求不只是那些显式的需求，还包括一些潜在的、隐藏的需求。而测试的难点恰好就是这些隐藏的需求，解决客户隐藏需求好的办法就是在创建需求规格说明书时，尽量将客户的隐藏需求挖掘出来，但现实中并不是所有的隐藏需求都能被挖掘出来，这时就要求软件测试工程师必须对业务很熟悉，否则在测试过程中就很难发现这些潜在的需求。再次，第三个目的是验证系统处理输入、输出的正确性，需要注意的是这里所讲的正确的接受输入，不仅*指有效数据，还包括无效数据的输入，即系统不仅*要能处理有效数据输入的情况。功能测试治具正确安装方法，你知道吗？BGA功能测试夹具

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再结合显微镜可使可见光与红外光同光路，只要在可见的视场下，就可以寻找要分析微量的有机污染物。如果没有显微镜的结合，通常红外光谱只能分析样品量较多的样品。而电子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，可以想象，没有显微镜配套的红外光谱是很难解决工艺问题的。显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性不良的原因。扫描电子显微镜分析（SEM）扫描电子显微镜(SEM)是进行失效分析的一种较有用的大型电子显微成像系统，较常用作形貌观察，现时的扫描电子显微镜的功能已经很强大，任何精细结构或表面特征均可放大到几十万倍进行观察与分析。图压延铜箔的毛面在工作距离4mm(左)和5mm(右)的图像在PCB或焊点的失效分析方面，SEM主要用来作失效机理的分析，具体说来就是用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。与光学显微镜不同，扫描电镜所成的是电子像，因此只有黑白两色，并且扫描电镜的试样要求导电，对非导体和部分半导体需要喷金或碳处理，否则电荷聚集在样品表面就影响样品的观察。此外，扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜。麦克风功能测试供应商

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