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信息介绍 / Information introduction

披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于,当可能受到操作环境不利因素影响时,可降低电子操作性能衰退状况减至较低,或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用;大部份的不利作用是累积性的,而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间,便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果--电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路,揭阳道康宁DC737导热膏公司。较常于电气系统中发现的污染物,可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的,揭阳道康宁DC737导热膏公司,如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物,如盐类 ,揭阳道康宁DC737导热膏公司、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。道康宁扩散泵油特点:缩短调节运行时间。揭阳道康宁DC737导热膏公司

注意:遵守容器标签上和材料安全数据页上的注意事项。使用时始终应具备相应的通风条件。克制:某些材料会克制SYLGARD 160硅酮弹性的固体,较要注意的材料是:有机锡化合物和有机金属化合物;硫磺,多硫化合物含硫材料;胺,氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些环氧材料。有关固化克制的附加资料可参阅道康宁资料《如何使用SYLGARD 牌弹性体》(资料编号:10-022A)。可修复性用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性灌封材料而言,要灌入或去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。SYLGARD160硅酮弹性体可以较方便地有选择地被去除,修复好以后,被修复部分重新用材料灌入封好。揭阳道康宁DC737导热膏公司施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485具耐候性。

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东芝GE-Toshiba硅胶:TSE399流动液状白色/透明/黑色常用型,流动性好,用于电子产品的披覆防潮,LCD模块用YE5505流动液状白色/透明/红色流动性好,用于高要求方面!导热性:TSE3941不流动膏状白色UL94V-1,难燃导热型,导热率0.83W/m?K!散热膏:YG6260油脂状白色常用型,导热率0.83W/m?K,-50℃-150℃!YG6111油脂状白色导热率0.84W/m?K,-50℃-200℃! 电子灌封胶:TSE399单组份液状白色/透明/黑色常用型电子披覆、灌封!XE14-7892单组份液状黑色94V-1用于电子、电器灌封! 硅油/硅树脂:TSE3221透明液状透明用于电子、电器绝缘防潮方面 TSF484 透明液状透明一般用于电热管方面!道康宁扩散泵油特点:清洗系统维修需求较少。

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