披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，道康宁DC1-2577导热膏单价，如盐类 、沙土、燃料，道康宁DC1-2577导热膏单价，道康宁DC1-2577导热膏单价、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。东芝TSE382产品主要特性:单组份系统使用简单方便。道康宁DC1-2577导热膏单价

小西胶粘剂G17 14341 G17Z：日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上。常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型。一、SU系列:(konishi 04593)：SU聚合物粘合剂是由聚硅氧烷和聚氨酯树脂混合而成的,具有快速固化和极好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶剂。为无溶剂、环保型多用粘合剂.普遍用于金属、玻璃、塑料、橡胶、皮革、布料、纸张等同种和异种材料的粘接.初粘固化约4min时。被粘物不动,1h后达到实用强度,24h则完全固化.它比聚硅氧烷类树脂粘合剂固化时间短,粘接透明材料时,不泛黄,保持无色透明。惠州道康宁DC739导热膏公司TSE382-W应用:耐寒耐热和阻燃设备的密封和灌封。

CTM 0249：注1 各种销售规范的数值都是使用Monsando 100 型流变仪,CTM0503。注2 在大多数情况下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企业试验方法与ASTM标准试验方法相符合，CTM的复本可供索取。注3 Brookfield型粘度计，#2测量轴，每分钟5转。注4 样品厚度为70ml，较低固化时间为30分钟，70°C（158°F）时。注5 易燃性的试验、赔偿、表达和描述是根据标准的小规模实验室试验作出的。这种试验在实际燃烧条件下确定、评价、预测或描述产品的易燃性或燃烧特性方面是不可靠的，不论材料单独使用还是与其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小时。

道康宁扩散泵油：高真空技术中使用的扩散泵油，要求耐热氧化性，冷却温度下蒸气压低，且其蒸气压随温度变化大，沸腾温度不能过高。早期曾使用**，目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能较好，它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡（温度变化一点，蒸气压变化很大），常温蒸气压低，凝固点低，加之化学惰性，无毒、无味、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用，在真空下允许在更高温度下使用。 当前各国使用的扩散泵硅油主要仍是DOW CORNING公司开发的下列两种：DC-704和DC-705。使用上述硅油可获得1.333×10-7~1.333×10-11kPa（无阱条件下）及1.333×10-10~1.333×10-12kPa。 DOW CORNING扩散泵油是为高真空和在生产作业中快速对大容积气体抽真空而设计的，国内95%以上的进口扩散泵指定用DOW CORNING的扩散泵硅油。施敏打硬8008硅胶特点：操作容易，安全。

道康宁扩散泵油：高真空技术中使用的扩散泵油，要求耐热氧化性，冷却温度下蒸气压低，且其蒸气压随温度变化大，沸腾温度不能过高。早期曾使用**，目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能较好，它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡（温度变化一点，蒸气压变化很大），常温蒸气压低，凝固点低，加之化学惰性，无毒、无味、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用，在真空下允许在更高温度下使用。特点：1.缩短调节运行时间；2.单一组分硅油比用多组分硅油达到较大真空度需要的时间短得多； 3.快速抽空；4.极小的回流，DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的，以至对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的；5.较长的服务寿命；6.硅油的热和化学稳定性允许长久的运行而不被恶化和污染；7.清洗系统维修需求较少； 8.较快的循环，减少停机时间，更换油的需求少。道康宁扩散泵油特点：硅油的热和化学稳定性允许长久的运行而不被恶化和污染。信越G-751导热膏哪家好

施敏打硬8008硅胶特点：硬化时间短，减少库存累积。道康宁DC1-2577导热膏单价

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。道康宁DC1-2577导热膏单价

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