DC170灌封胶价格：包装：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升，道康宁TC-5288导热膏。SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，道康宁TC-5288导热膏，通过UL 94 V-0级认证。用途SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，道康宁TC-5288导热膏，通过UL 94 V-0级认证。施敏打硬8008硅胶特点：室温硬化无须加热或添购设备。道康宁TC-5288导热膏
施敏打硬8008硅胶特点：1.常温速硬化：10～30分钟。2.单组分，无溶剂环保。操作容易，安全。3.超多用途：适合各种金属，塑料，木材，陶瓷，布类，石材等。4.优越的耐久性和电器特性：弹性接着剂，强韧，柔软。优越的膨胀，收缩率。高低温耐久性-60℃～+120℃。5.高性能：耐水，耐油，耐介质。 6.树脂系接着剂。接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。 1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好 3.耐化学品及溶剂 固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性 4.室温硬化无须加热或添购设备 5.硬化时间短，减少库存累积 6.单液型不需混合 外观:黑色,白色、透明粘度:100P。道康宁TC-5288导热膏施敏打硬8008硅胶特点：树脂系接着剂。
信越G-746 G-747导热硅脂：G-746 G-747白色 油脂粘稠状 晶体管、ic散热、导热率0.92w/m.k 使用温度-50度-+150度。日本信越导热硅脂g-746品牌: shinetsu ,原产地: 日本 ,产品：信越工业化学 g-746,包装：1kg,类型：合成油,颜色：白色粘度：油脂状,导热率(w.m/k)：0.92,年限:1999年到2005年主要特点：通用型导热硅脂，应用普遍.描 述： 该类产品可提供优异的导热效果，适于对导热有较高要求的电子元件主要应用:：此类硅胶材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。 如：晶体管；cpu组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头。
日本三键 1401、1401B、1401C螺丝固定胶详细说明 :日本三键（Threebond）1200系列胶水、1220系列、12**接着剂、1300系列嫌气性强力封着剂、1401、1401B、1401C螺丝固定胶、1501、1521、1521B、1521C接着剂；1700系列瞬间强力接着剂、导电胶；1303B UV胶。 日本日立化成（Hitachi）TF-1141电子部品用防湿绝缘涂料。日本小溪化学(Konishi) SU、Silex接着剂。日本Aremco高导热性耐高温500度以上耐热胶。日本千住Senju无铅焊锡膏M705-GRN360-K2。 日本矿油NPC IF-20通电性润滑脂。 日本北山化学Nichimoly DM-523速干性润滑剂。 日本哈维斯（Harves) HF-800S、MZ-800SEL润滑剂。道康宁扩散泵油特点：缩短调节运行时间。
道康宁DC170灌封胶：SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料，它由 A 、B 两部分液体组分组成。A 组分是黑色的，B 组分是微黄色或米黄色的，以便于识别和检查它们是否完全混合。当两组分以 1 : 1 的重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为软性弹性体，本产品理想地适用于电气/电子产品的灌封和密封。本产品可在室温下完全固化，也可在高温下加速固化以满足快速生产的要求。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体具有许多特点，而且成本较低、使用方便，因而是各种电气/电子灌封或密封应用的理想选择。A、B 两组分以 1 : 1 的比例混合，这种混合系统较为精确，而对按重量或体积配比时较小的误差并不很敏感。同时，这种系统能理想地适用于自动混合与配制设备和大量生产应用。多年工业生产中的成功经验支持SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体在下列各类电气/电子灌封或密封中的应用。道康宁扩散泵油特点：快速抽空。道康宁TC-5288导热膏
施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485具耐候性。道康宁TC-5288导热膏
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。道康宁TC-5288导热膏
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