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韩国Casmoly润滑脂、润滑油。韩国Diabond 1603HFR、1603HFR-HS UL黄胶，D-108 UL白胶 韩国Maxbond 1603HFR、1603HFR-HS UL黄胶和508 UL白胶 。韩国Okongbond 777HFR UL94V-0黄胶。 韩国Humerce、Baekwang电子硅酮胶（silicone)。 UL白胶: FR6820T、JP888、HB268、UB200。UL黄胶: FR2210、JP1618FR、HB160AFR、UB100。UL热熔胶: 870、914W、863H1、FH-7063 。AK-50矽立康绝缘润滑油、AK-100、BB-1000散热膏 、IC封装胶、SMT贴片红胶S&A 1680 螺丝胶、ABS胶、PVC管材粘接胶、PU胶、703、704、705单组份室温硫化硅橡胶、HC-1213耐油免垫密封胶、节能灯密封胶、管道密封胶、铸件胶、模具胶、玻璃胶、宝石胶、水晶滴胶、绿胶、红胶、青红胶、喇叭胶、平衡胶、珠海道康宁SE9176-C导热膏回收道康宁扩散泵油特点：清洗系统维修需求较少。
东芝TSE382产品说明: TSE382 单组分、酮肟型中性硫化的有机硅粘合密封胶。利用空气中的水份在室温硫化。该产品与许多材料，例如金属、塑料、陶瓷和玻璃具有良好粘接性能，而无需底漆。硫化后的硅橡胶出色地用于太阳能电池组件、电子通讯设备、汽车部件和仪表等密封。主要特性:1.对多种底材无需底漆。2.中性硫化；极少腐蚀性。3.优异的耐热性和耐寒性；从－550C至2000C 持续运作。4.极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性。5.极好的电气绝缘性能。6.单组份系统使用简单方便。7. 多种颜色可供选择：黑色，透明，灰色和白色。
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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。施敏打硬8008硅胶特点：贮存稳定，使用方便。揭阳道康宁DC170导热膏收购
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东芝GE-Toshiba硅胶：一般电气接着、固定用：TSE382半流动白色/透明UL94HB,常用型,固定,密封,绝缘用,粘接力强!TSE385 不流动膏状白色通用型,不腐蚀,高粘着力 !TSE387半流动白色/透明较全型RTV,低粘度,防潮性好!TSE389半流动白色MIL合格品,防止电器短路用,绝缘性佳!TSE392不流动膏状白色/透明UL,速干性,高粘着力,不腐蚀!TSE397 半流动白色/透明/黑色速干性,非腐蚀,一般电子接点、密封用!TSE3971 不流动膏状白色高粘性,绝缘性佳,一般工业用! UL标准 难燃性：TSE3843不流动膏状白色UL94V-1,速干性,显示器用!TSE3941不流动膏状白色UL94V-1难燃导热型，导热率0.83W/m?K!TSE3945半流动灰色UL94V-0,用于电子、电器密封,接着,固定! 披覆用。惠州道康宁DC734导热膏
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