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为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏。扫描声学显微镜目前用于电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜，它是利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像，其扫描方式是沿着Z轴扫描X－Y平面的信息。因此，扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话，还可以直接检测到焊点的内部缺陷。典型的扫描声学的图像是以红色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封装的元器件使用在SMT工艺中，由有铅转换成无铅工艺的过程中，大量的潮湿回流敏感问题产生，即吸湿的塑封器件会在更高的无铅工艺温度下回流时出现内部或基板分层开裂现象，在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时，扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。显微红外分析显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法，它利用不同材料(主要是有机物)对红外光谱不同吸收的原理，分析材料的化合物成分。深圳功能测试平台好的功能测试治具都有什么特点？

软件测试大致分为功能测试和非功能测试。让我们详细讨论这些测试类型，以及功能测试和非功能测试之间的确切差异。什么是功能测试？功能测试是测试被测软件或应用程序的“功能”。它测试了被测软件的行为。根据客户的需求，称为软件规范或需求规范的文档将用作测试应用程序的指南。根据数据雕刻测试数据，并准备一组测试用例。然后在真实环境中对软件进行测试，以检查实际结果是否与预期结果同步。该技术被称为黑盒技术，通常是手动执行的，在发现错误方面也非常有效。现在让我们探索功能测试的类型！！功能测试的类型下面列出了各种类型的功能测试。冒烟测试：在实际系统测试之前执行此类测试，以检查关键功能是否正常运行，以便进行进一步的普遍测试。反过来，这节省了重新安装新版本的时间，并且在关键功能无法正常工作时避免了进一步的测试。这是测试应用程序的通用方法。健全性测试：这是一种测试，其中*测试特定功能或已修复的错误，以检查功能是否正常运行，并查看是否由于相关组件的更改而没有其他问题。这是测试应用程序的特定方法。集成测试：当软件的两个或多个功能或组件集成在一起形成一个系统时，将执行集成测试。当组件合并成一个整体时。

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的较为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。失效分析的基本程序要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。对于简单的PCB或PCBA，失效的部位很容易确定，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理。功能测试治具正确安装方法，你知道吗？

第二次升温的Tg减去前期次升温的Tg）。热机械分析仪(TMA)热机械分析技术(ThermalMechanicalAnalysis)用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能。是研究热与机械性能关系的方法，根据形变与温度(或时间)的关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。TMA的应用普遍，在PCB的分析方面主要用于PCB较关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。图TMA功能测试PCB的TG和CTR根据IPC-TM-650，采用TMA表征PCB的Tg，如上图所示，PCB同样经历了两次升温过程。在前期次升温过程中，PCB由于存在热历史而在玻璃化转变过程中伴随有往上凸起的峰，从而无法得到精细的Tg；因此，需要第二次升温，可以清晰地分析出Tg为℃。与此同时，在玻璃化转变前后，PCB的线性膨胀系数（CTE）同样可以计算分析得到，PCB玻璃化转变前的CTE（AB段）为ppm/K，玻璃化转变后的CTE（CD段）为ppm/K。热重分析仪(TGA)热重法(ThermogravimetryAnalysis)是在程序控温下，测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系的一种方法。TGA通过精密的电子天平可监测物质在程控变温过程中发生的细微的质量变化。功能测试治具故障维修技巧有哪些，有人知道吗？深圳功能测试平台

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