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深圳三维电磁近场扫描仪器 服务为先 扬芯科技供应

信息介绍 / Information introduction

快速磁性极近场测量仪器可以捕获和显示频谱和实时空间扫描结果的可视图像。芯片厂商和PCB设计工程师可以扫描任何一块电路板,并识别出50kHz至4GHz频率范围内的恒定或时基的辐射源。这种扫描技术有助于快速解决普遍的电磁设计问题,包括滤波、屏蔽、共模、电流分布、抗干扰性和宽带噪声。在任何新PCB的开发过程中,设计工程师都必须找出设计之外的辐射体或射频泄漏,并对其进行描述和处理以通过一致性测试。可能的辐射体包括高速、大功率器件以及具有高密度或高复杂度的器件。扫描系统以叠加在Gerber文件上的形式显示空间辐射特性,因此测试人员可以准确地找出所有辐射问题的来源,深圳三维电磁近场扫描仪器。设计工程师可以在采取了相应的解决措施之后,深圳三维电磁近场扫描仪器,对器件进行重新测试并立即量化出校正设计后的效果,深圳三维电磁近场扫描仪器。基线(半双工)系统的空间和频谱特性。展示了全双工模式下的辐射扫描结果。深圳三维电磁近场扫描仪器

射频干扰(RFI)近场电磁扫描诊断分析:可视化EMC(电磁兼容)近场扫描诊断分析系统支持诊断和分析9kHz-40GHz射频干扰(RFI)电磁波所带来的干扰问题,使用电场近场探头(H-Probe)、高低频磁场近场探头(H-Probe)套装,支持0.01mm分辨率步进电磁扫描,支持-90dBm以上射频信号分析。支持频率分布、功率分布、频谱分布、谐波分布等多射频干扰信号可视化分析功能,满足研发级正向设计、整机、板级、芯片的辐射杂散问题自动诊断分析,普遍用于2/3/4/5G手机、蓝牙、WiFi、物联网无线终端模块等行业,在电磁兼容可靠性正向研发、辐射杂散评估、辐射杂散干扰源头定位、替代物料辐射杂散评估、器件选型辐射杂散评估、成本降低辐射杂散性能评估、更新方案设计的辐射杂散性能评估、电磁仿真验证等方面。深圳三维电磁近场扫描仪器扫描仪的诊断功能可以帮助设计团队将辐射测试时间缩短两个数量级以上。

为了量化比较半双工解串器与新一代全双工设计的辐射特性,设计团队再次使用了内部的EMI极近场扫描仪。对于平面辐射近场测量的误差分析已经完成,计算机模拟及各项误差的上界也已给出;柱面、球面辐射近场测量的误差分析尚未完成。他们将原来的半双工板放在扫描仪上,进行基线测量。对待测器件加电后,他们在PC上开启了扫描仪。采用同样的测试设置,设计团队用新一代全双工芯片组板替代了基线板,同时也针对每一条特性保持了同样的规格。如上文所述,需注意的是,空间扫描叠加在每次生成的Gerber设计文件上,以帮助工程师可以确定任何存在的辐射源。

汽车厂商往往采用新的的消费电子系统来体现与其他厂商汽车的差异化,该系统必须在各种苛刻的条件下都能正常工作。动力系统、安全系统和其它汽车控制系统也都有同样的要求,一旦出现故障,这些系统会导致更加严重的后果。汽车电子系统对于供应商提供的芯片和印制电路板的电磁辐射特别敏感。因此,SAE(原汽车工程师协会)已经定义测试规范并建立满足电磁兼容(EMC)和电磁干扰(EMI)的需求,并对其进行了不断的完善。采用极近场EM扫描技术,供应商的设计团队可以通过一个桌面系统来计量并立即显示辐射的空间和频谱特性,避免以后在更高费用的模块、系统或整车级测试中出现问题。全部的辐射数据集从近场测量获得的辐射数据集中可获取3D空间中任何点的SPL。

众所周知,在离开被测目标3λ~5λ(λ为工作波长)距离上测量该区域电磁场的技术称为近场测量技术。如果被测目标是辐射器,则称为辐射近场测量;若被测目标是散射体,则称为散射近场测量;对测得散射体的散射近场信息进行反演或逆推就能得到目标的像函数,这就是目标近场成像。但是,截止目前为止,关于辐射、散射近场测量以及近场成像技术溶为一体的综述性文章还未见到公开的报导,这对从事这方面研究的学者无疑是一种遗憾。为使同行们能全部地了解该技术的发展动态,该文概述了近几十年来关于辐射、散射近场测量及近场成像技术前人所做的工作及其新的进展,并指出了未来研究的主要方向。扫描技术有助于快速解决普遍的电磁设计问题。深圳三维电磁近场扫描仪器

近场扫描测试能计入环境影响吗?近场测试是测的近场的表面电流,或者说很近的电磁场。深圳三维电磁近场扫描仪器

SSCG功能为“开”时的EMI辐射特性。对测试结果进行比较之后,设计团队发现由于使用了SSCG功能导致电磁辐射明显减少。汽车电子工程师很大的挑战在于减少EMI辐射。客户支持团队每次向汽车厂商客户展示这些结果时,他们普遍都表现出了极大的兴趣。任何降低EMI的功能(此案例中为SSCG功能)都可以缩短上市时间、降低屏蔽和成本支出。EMI近场辐射特性:新一代串行解串器例子,这是同一家半导体供应商的第二个例子,该公司开发了一个通过串行解串器进行点到点传输的第二代芯片组解决方案。在第三代芯片组中,设计团队采用了一种不同的技术并升级了传输能力。他们将双向控制通道一起嵌入高速串行链路中,从而实现了双向传输(全双工)。深圳三维电磁近场扫描仪器

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