CTM 0249：注1 各种销售规范的数值都是使用Monsando 100 型流变仪,CTM0503。注2 在大多数情况下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企业试验方法与ASTM标准试验方法相符合，CTM的复本可供索取。注3 Brookfield型粘度计，#2测量轴，美国道康宁SE4485导热膏批发，每分钟5转。注4 样品厚度为70ml，较低固化时间为30分钟，70°C（158°F）时。注5 易燃性的试验、赔偿、表达和描述是根据标准的小规模实验室试验作出的，美国道康宁SE4485导热膏批发。这种试验在实际燃烧条件下确定、评价、预测或描述产品的易燃性或燃烧特性方面是不可靠的，不论材料单独使用还是与其他材料混合使用，美国道康宁SE4485导热膏批发。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小时。机床等工业机械结构的密封。美国道康宁SE4485导热膏批发

康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。美国道康宁DC3-1753导热膏多少钱道康宁扩散泵油特点：快速抽空。

虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热冲击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。产品应用:普遍应用于电子工业、电子器材、电控设备、电子仪表、卫浴设备、家电用品电器、防水数码相机、防水大哥大、公用电话、空调，电子秤、电子被动原件、汽车电控零件等.(性能:防水、防潮、防尘、防腐蚀、防震、防老化等特性，普遍应用于线路板、电子元器材绝缘保护胶;操作简单：可喷涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料，具有较高的使用温度，涂覆层具有非常好的电性能和柔性。可以提供喷雾剂罐包装丙烯酸涂布 1B73的特殊配方，很低挥发性有机物含量。

DC170灌封胶价格：包装：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。用途SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。

使用方法： ① 先将粘接物作业表面清洁处理，去除锈迹、油污、灰尘、水汽等，使之干爽清洁。 ②在处理过的作业表面均匀涂胶，若两面都涂胶时则涂胶薄厚必须均匀。③将涂过胶的粘接件定位组合后固定5-10分钟，期间不得发生任何移位，使之初步固定。 ④粘接组合后初步固化要1-2小时，完全固化要24小时以上。 ⑤若因产生移位而没能粘接好的组件要再次涂胶粘接。 ⑥为使粘接组件尽快粘好，涂胶定位后请将之放置在通风处。 ⑦本胶粘剂不能用来粘接衣物。 ⑧使用时请不要让未使用之胶粘剂长时间接触空气。 保存方法： ①将用剩余部分之筒口清洁干净后放置在干燥阴凉处，如情况允许，则较好将整筒一次用完或在使用前根据所需量选择合适包装，因本胶粘剂开封后不宜久存。 ②请将其放置在远离孩童处，并远离火种存放。 ③用后之空筒请不要燃烧，作为垃圾处理即可。施敏打硬8008硅胶特点：高低温耐久性-60℃～+120℃。美国道康宁SE4485导热膏批发

施敏打硬8008硅胶特点：接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。美国道康宁SE4485导热膏批发

道康宁导热膏SC102 TC-5026 TC-5022：道康宁TORAYSC102绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有很好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温>-50C--+200C以上产品规格SC102颜色: 白色比重(25C): 2.45热导系数:cal/sec-cm-c 0.0019绝缘强度:KV/2.5mm 22包装: 1kg/can 产品优点：1. 热传导性很好。2.在正常温度使用下不凝结或乾涸-50C~+200C3.无流离现象主要市场：CPU.IC.高功率晶体...之散热认可标准：SGS,MSDS。美国道康宁SE4485导热膏批发

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