PCB药水润湿性:一种溶剂要溶解和去除SMA上的污染物,首先必须能润湿被污染的PCB,扩展并润湿到污染物上,安徽微蚀稳定剂。润湿角是决定润湿程度的主要因素,较佳的清洗情况是PCB自发地扩展,出现这种情况的条件是润湿角接近于0。毛细作用:润湿能力佳的溶剂不一定能保证有效地去除污染物,溶剂还必须易于治透、进入和退出这些细狭空间,并能反复循环直至污染物被去除。即要求溶剂具有很强的毛细作用,以便能渗入这些致密的缝隙中。常用清洗剂的毛细渗透率,由此可知,水的毛细渗透率较大,但其表面张力大,安徽微蚀稳定剂,所以难以从缝隙中排出,致使清洗水的交换率低,难以有效清洗,安徽微蚀稳定剂。蚀刻液原料:草酸:在蚀刻液中作还原剂使用,一般选用工业产品。安徽微蚀稳定剂
蚀刻液原料:硫酸铵:一般选用工业品。甘油:一般选用工业品。水:自来水。配方:热水12g,氟化铵15g,草酸8g,硫酸铵10g,甘油40g,硫酸钡15g;氟化铵15g,草酸7g,硫酸铵8g,硫酸钠14g,甘油35g,水10g;氢氟酸60(体积数,下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蚀刻液时,将原料与60℃热水混合,搅拌均匀即可。配置时不要使溶液溅到皮肤上,而且操作时应戴上口罩。配制蚀刻液时,按配方将氢氟酸和硫酸混合,然后将混合液倒入水中(不能将水倒入混合液),并不断搅拌。苏州环保型剥钯剂_BBA-6610系列化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。
在自动控制补加装置中,是利用比重控制器控制蚀刻液的比重,当比重升高时,带动比重控制器浮球上升,当比重达到某一程度时启动自动添加系统,子液添加到工作液中,自动排放比重过高的溶液,并添加新的补加液,比重降低而带动浮球下降,到某一程度时添加系统即自动关闭,使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好,放入补加桶内,使补加桶的液面保持在一定的高度。蚀刻过程中常出现的问题:蚀刻速率降低:这个问题与许多因素有关。
锡保护剂使用方法:将锡保护剂原液按比例配成工作液,在常温下浸渍10秒到3分钟即可使镀锡层保持一年以上不变色、不氧化。适用于化学镀锡、电镀锡、锡合金镀层、锡及锡合金制品、锡焊丝、锡合金焊丝等。还可作为锡钝化剂、锡防变色剂使用。铝蚀刻液物化性质:铝或铝合金的湿式蚀刻主要是利用加热的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以进行。一般加热的温度约在35°C-45°C左右,温度越高蚀刻速率越快,一般而言蚀刻速率约为1000-3000Å/min,而溶液的组成比例、不同的温度及蚀刻过程中搅拌与否都会影响到蚀刻的速率。剥挂加速剂BG-3006注意事项:操作时请带手套、眼镜等器具。
STM-668锡面保护剂具体操作如下:手动退膜:开槽:4%浓度锡面保护剂,添加:每20-40M2添加1L(具体依客户实际情况而定)。建议使用软毛刷清洗。如退膜后还有水洗,也须在水洗槽添加0.3%锡面保护剂。自动线退膜:开槽:在退膜膨松段和喷淋段配制4%锡面保护剂,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具体依客户实际情况而定)。蚀刻和烘干条件不变。注意事项:以上STM-668锡面保护剂操作说明主要是针对0.5OZ,1OZ正常板而设置,如为2OZ板则其电镀时间或电流密度只能减低20-30%,如为3OZ(含)以上的板则需特别处理。锡保护剂STM-668对所镀锡面具有保护作用,其适合所有以锡面电镀作为保护层来蚀刻的产品。安徽微蚀稳定剂
PCB药水需储存在室温下,阴凉干燥处,避免阳光直射,作业场所请设置排气装置,以保持舒适的作业环境。安徽微蚀稳定剂
铜面键结剂STM-228槽液寿命:根据槽体2~4周更换槽液一次;消耗量: 800~1000SQ.FT/公升;依分析浓度补充铜面键结剂。中粗化微蚀液PME-8006系列,分为粗化微蚀液PME-8006,以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工艺是用于改善印刷线路板制程中铜面和抗蚀剂间结合力的。随着线路板复杂性的增加,包括超细线路和微孔技术,对抗蚀剂结合力的要求也越来越高。PME-8006是一个简单的结合力强化工艺,它可以在铜上形成均匀的粗化表面,为抗蚀剂键合力的增强提供理想的微观结构。特点:改善抗蚀剂结合力;流程简单,低温操作。安徽微蚀稳定剂
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