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美国Humiseal503稀释剂导热膏代理厂家 贴心服务 东莞市富利来电子供应

信息介绍 / Information introduction

小西胶粘剂G17 14341 G17Z:日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上。常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型。一、SU系列:(konishi 04593):SU聚合物粘合剂是由聚硅氧烷和聚氨酯树脂混合而成的,具有快速固化和极好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶剂。为无溶剂、环保型多用粘合剂.普遍用于金属、玻璃、塑料、橡胶、皮革、布料、纸张等同种和异种材料的粘接.初粘固化约4min时。被粘物不动,1h后达到实用强度,24h则完全固化,美国Humiseal503稀释剂导热膏代理厂家.它比聚硅氧烷类树脂粘合剂固化时间短,粘接透明材料时,美国Humiseal503稀释剂导热膏代理厂家,美国Humiseal503稀释剂导热膏代理厂家,不泛黄,保持无色透明。TSE382-W应用:车船用的挡风玻璃密封胶。美国Humiseal503稀释剂导热膏代理厂家

使用方法混合:SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1:1(重量或体积)的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备。脱泡:在对夹带空气敏感的应用场合,SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气,二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。工作时间:在25°C(77°F)的室温条件下,混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移,粘度会逐渐增加,但是在约12小时内,材料应保持流动性。美国Humiseal503稀释剂导热膏代理厂家施敏打硬8008硅胶特点:贮存稳定,使用方便。

施敏打硬SUPER X 8008一. 特性:该胶粘剂系单液型高分子聚合物产品,它是利用空气中所含湿汽成份来固化,粘度极高,垂直面几乎不垂流,固化后系弹性,耐老化耐湿热极好,可耐低温--40℃,耐高温120℃。 二. 用途:本胶粘剂粘接范围特广,粘接金属,不锈钢、铝、铜、铁、钢、合金锌等;树脂,尼龙、苯乙烯、丙烯树脂,塑料、ABS树脂;FRP、各种橡胶,天然橡胶、合成橡胶、混合橡胶;EPDM、无机材料,混凝土、灰浆、天然石、瓷砖、玻璃、陶瓷;天然材料,木材、合成纤维皮革、布、厚纸板等均可粘接。

道康宁导热膏SC102 TC-5026 TC-5022:道康宁TORAYSC102绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有很好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温>-50C--+200C以上产品规格SC102颜色: 白色比重(25C): 2.45热导系数:cal/sec-cm-c 0.0019绝缘强度:KV/2.5mm 22包装: 1kg/can 产品优点:1. 热传导性很好。2.在正常温度使用下不凝结或乾涸-50C~+200C3.无流离现象主要市场:CPU.IC.高功率晶体...之散热认可标准:SGS,MSDS。施敏打硬8008硅胶特点:快速固化,强度好。

本矿油NFH-743C:型号:NFH-743C。品牌:日本矿油。原产地:日本。用途:精密机器,光学机器和音频等的低扭矩润滑。汽车零件、电器零件、塑料零件等润滑。轻负荷的塑料齿轮、凸轮等润滑、事务机器、OA机器等润滑。使用温度范围:—70℃~150℃。特长:很低扭矩,不渗油润滑脂。色是淡黄色, 粘度是375F时5500CPS(2)。耐热性是79度,自熄型3748热熔胶。 若您需要或者有任何技术上的问题,欢迎您随时与我们联系,我们都可以为您提供整体、专业的解决方案。施敏打硬8008硅胶特点:高低温耐久性-60℃~+120℃。美国Humiseal503稀释剂导热膏代理厂家

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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。美国Humiseal503稀释剂导热膏代理厂家

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