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溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。

道康宁DC1-2620概述：道康宁DC1-2620LV敷形涂料是一种透明的硅酮树脂， 具有良好的高频和低频介电性质，与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。道康宁DC1-2620 同时它还具有很好的耐湿性，以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。 固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力。道康宁DC1-2620LV其他特性如下： 固化后有良好的电学性质 · 易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。可选用室温固化或加热固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好产品名单（QPL）：绝缘化合物。电气的（用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性易于修复。施敏打硬8008硅胶特点：常温速硬化10～30分钟。

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。道康宁扩散泵油特点：硅油的热和化学稳定性允许长久的运行而不被恶化和污染。日本信越KE3494润滑油销售

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