松下光电传感器一般由光源、光学通路和光电元件三部分组成。为了适应市场对小型以及高性能光电传感器的需求，在光学通路电路部分就需要使用集成的IC芯片代替原有的复杂电路，可以很大减少光电传感器在工作中所遇到的一些故障。就是采用了集成的IC芯片，远远低于市面复杂电路的传感器。为厂家的机器运作减少了很多不必要的麻烦。何为接近传感器？接近传感器是一种非接触式传感器，当目标进入传感器的视野时，它会检测到物体（通常称为“目标”）的存在。

松下传感器中的电阻应变片具有金属的应变效应，即在外力作用下产生机械形变，从而使电阻值随之发生相应的变化。电阻应变片主要有金属和半导体两类，金属应变片有金属丝式、箔式、薄膜式之分。半导体应变片具有灵敏度高(通常是丝式、箔式的几十倍)、横向效应小等优点。松下传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。其基片可直接作为测量传感元件，扩散电阻在基片内接成电桥形式。当基片受到外力作用而产生形变时，各电阻值将发生变化，电桥就会产生相应的不平衡输出。传感器的基片(或称膜片)材料主要为硅片和锗片，硅片为敏感材料而制成的硅压阻传感器越来越受到人们的重视，尤其是以测量压力和速度的固态压阻式传感器应用较为普遍。

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