道康宁DC160用途：SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。使用方法：混合：SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1：1（重量或体积）的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。脱泡：在对夹带空气敏感的应用场合，美国道康宁DC340导热膏代理商，SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气，二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。工作时间：在25°C（77°F）的室温条件下，美国道康宁DC340导热膏代理商，混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍，美国道康宁DC340导热膏代理商。随着时间推移，粘度会逐渐增加，但是在约12小时内，材料应保持流动性。施敏打硬8008硅胶特点：贮存稳定，使用方便。美国道康宁DC340导热膏代理商

溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。哈维斯HF-800S导热膏施敏打硬G-485的特性:耐水性良好。

施敏打硬8008硅胶特点：1.常温速硬化：10～30分钟。2.单组分，无溶剂环保。操作容易，安全。3.超多用途：适合各种金属，塑料，木材，陶瓷，布类，石材等。4.优越的耐久性和电器特性：弹性接着剂，强韧，柔软。优越的膨胀，收缩率。高低温耐久性-60℃～+120℃。5.高性能：耐水，耐油，耐介质。 6.树脂系接着剂。接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.,胶质本身不含腐蚀成份。 1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好 3.耐化学品及溶剂　固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性 4.室温硬化无须加热或添购设备 5.硬化时间短，减少库存累积 6.单液型不需混合 外观:黑色,白色、透明粘度:100P。

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。

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