使用方法混合：SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1：1（重量或体积）的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。脱泡：在对夹带空气敏感的应用场合，SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气，二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间，惠州信越KE-347-B导热膏单价。工作时间：在25°C（77°F）的室温条件下，惠州信越KE-347-B导热膏单价，混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍，惠州信越KE-347-B导热膏单价。随着时间推移，粘度会逐渐增加，但是在约12小时内，材料应保持流动性。部分建筑结构的粘接和密封。惠州信越KE-347-B导热膏单价
道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料：道康宁DC3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上, 以达到防潮、防污、防蚀的目的。也可以涂布于电压或电流较高的电极上以防止跳火与短路。通过涂覆，能够使线路板和元件表面形成一绝缘和防潮层，也避免污染物引起短路，减少元器件与环境的接触并延阻腐蚀。并且保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，从而使产品的耐环境可靠性有一个质的飞跃。保护各种模块中的线路板和传感器等是其中典型的应用，例如雨刮器中的线路板就可以使用道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料加以保护。揭阳道康宁TC-5021导热膏哪家好东芝TSE382产品主要特性:单组份系统使用简单方便。
日本信越（ShinEtsu) KE-40、KE44、KE-45、KE-441、KE445 RTV胶：KE45，KE44，KE441描述：此类产品适用于电气及电子零件的接着、固定密封及电气绝缘，应用范围广阔。脱肟硬化型KE45，KE44，KE441适用于一般密封及电气绝缘。硬化时，无恶臭，同时不腐蚀金属（但在密闭情况下，有侵蚀铜类金属的可能性）。KE45对金属的接着性特别良好，适用于各种材料接着。脱硬化型KE347，KE348是较全型RTV橡胶，微臭，保有很好接着性，保存性及高度安全性.。此种产品较适用于电气及电子通讯机器的防震，耐湿及绝缘。主要应用：一般电器用；用于电子零件和机构的粘结与密封，具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及很好的密封防潮特性。如：电器柜；太阳能电池；电池；混合集成电路；TC热风扇与元件；电器制品；电源；传感器；荧光灯具；薄膜开关；LED显示板；航空。
防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。东芝TSE382产品主要特性:对多种底材无需底漆。
道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有强劲的粘力,而且具有良好的耐弯曲性。惠州信越KE-347-B导热膏单价
TSE382-W应用:仪表用的防止水和防尘侵入的气密性密封胶。惠州信越KE-347-B导热膏单价
施敏打硬G-485：施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶，依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发，溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合一体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。2.施敏打硬G-485溶合后，材料接合成为一体。3.施敏打硬G485具速乾性，作业迅速，溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性，耐水性良好。5.G485具耐热性(100℃X24小时)，耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。6.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。惠州信越KE-347-B导热膏单价
东莞市富利来电子有限公司是一家东莞市富利来电子有限公司专注于电子产品及配件、硅胶制品、塑胶制品、胶水、润滑油、散热膏、数码产品的销售；代理销售Dow Corning（道康宁）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（关东化成）、ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷诺）、Henkel（汉高）、Loctite（乐泰）、Multicore（摩帝诃）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化学）、Threebond（三键）GE/Toshiba Silicone（通用/东芝有机硅）等欧美、日本各种品牌胶粘剂和润滑油。 的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。富利来电子作为东莞市富利来电子有限公司专注于电子产品及配件、硅胶制品、塑胶制品、胶水、润滑油、散热膏、数码产品的销售；代理销售Dow Corning（道康宁）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（关东化成）、ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷诺）、Henkel（汉高）、Loctite（乐泰）、Multicore（摩帝诃）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化学）、Threebond（三键）GE/Toshiba Silicone（通用/东芝有机硅）等欧美、日本各种品牌胶粘剂和润滑油。 的企业之一，为客户提供良好的散热膏，胶粘剂，润滑油。富利来电子继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。富利来电子始终关注化工行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。
免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。