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佛山道康宁SE9186导热膏联系人 服务为先 东莞市富利来电子供应

信息介绍 / Information introduction

施敏打硬SUPER X 8008一. 特性:该胶粘剂系单液型高分子聚合物产品,它是利用空气中所含湿汽成份来固化,粘度极高,垂直面几乎不垂流,固化后系弹性,耐老化耐湿热极好,可耐低温--40℃,耐高温120℃。 二. 用途:本胶粘剂粘接范围特广,佛山道康宁SE9186导热膏联系人,粘接金属,不锈钢、铝、铜、铁、钢、合金锌等;树脂,尼龙、苯乙烯、丙烯树脂,塑料、ABS树脂;FRP、各种橡胶,天然橡胶、合成橡胶、混合橡胶;EPDM、无机材料,混凝土、灰浆、天然石,佛山道康宁SE9186导热膏联系人、瓷砖,佛山道康宁SE9186导热膏联系人、玻璃、陶瓷;天然材料,木材、合成纤维皮革、布、厚纸板等均可粘接。道康宁扩散泵油特点:极小的回流,DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的。佛山道康宁SE9186导热膏联系人

道康宁DC170灌封胶:SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料,它由 A 、B 两部分液体组分组成。A 组分是黑色的,B 组分是微黄色或米黄色的,以便于识别和检查它们是否完全混合。当两组分以 1 : 1 的重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为软性弹性体,本产品理想地适用于电气/电子产品的灌封和密封。本产品可在室温下完全固化,也可在高温下加速固化以满足快速生产的要求。 由于SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体具有许多特点,而且成本较低、使用方便,因而是各种电气/电子灌封或密封应用的理想选择。A、B 两组分以 1 : 1 的比例混合,这种混合系统较为精确,而对按重量或体积配比时较小的误差并不很敏感。同时,这种系统能理想地适用于自动混合与配制设备和大量生产应用。多年工业生产中的成功经验支持SYLGARD 170 A 和 B 硅酮弹性体在下列各类电气/电子灌封或密封中的应用。佛山道康宁SE9186导热膏联系人施敏打硬8008硅胶特点:不需混合,胶质本身不含腐蚀成份。

道康宁导热膏SC102 TC-5026 TC-5022:道康宁TORAYSC102绝缘,导热(thermal conductivity)此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有很好的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!产品耐高低温>-50C--+200C以上产品规格SC102颜色: 白色比重(25C): 2.45热导系数:cal/sec-cm-c 0.0019绝缘强度:KV/2.5mm 22包装: 1kg/can 产品优点:1. 热传导性很好。2.在正常温度使用下不凝结或乾涸-50C~+200C3.无流离现象主要市场:CPU.IC.高功率晶体...之散热认可标准:SGS,MSDS。

HUMISEAL防潮胶1A27 1A33 1A27,长期大量面向社会美国HUMISEAL三防胶:HUMISEAL 1B31 1B73 1B66 1A20 1A27 1A33 1B31EPA 1B73EPA 1C49 1C49LV 1C51 1C53,HUMISEAL稀释剂:521 73 604 905 604 903,美国氰特胶水:CE-1170 CE-1171 S-22 S-13 S-8,HUMISEAL 1B31 1B73 521,长期大量面向社会美国HUMISEAL三防胶:HUMISEAL 1B31 1B73 1B66 ,1A20 1A27 1A33 1B31EPA 1B73EPA 1C49 1C49LV 1C51 1C53,HUMISEAL稀释剂:521 73 604 905 604 903,美国氰特胶水:CE-1170 CE-1171 S-22 S-13 S-8,长期大量面向全国3M胶黏剂 DP-4**P-460 DP-110 DP-100 DP190 DP810 3M4475 3M94底涂剂等3M所有型号。道康宁润滑剂DC111性能:工作温度范围宽。

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。道康宁润滑剂DC111性能:无滴点,使用时无熔化和流出。佛山道康宁SE9186导热膏联系人

施敏打硬8008硅胶特点:常温速硬化10~30分钟。佛山道康宁SE9186导热膏联系人

越硅橡胶粘合剂24T,用于粘合硅橡胶与金属、塑胶、玻璃纤维;有机硅产品物性为防粘、易脱模,要与底材粘合,必须使用硅橡胶粘合剂。一般物性: 底材:铝、铁、不锈钢、塑胶、玻璃纤维。外观:无色透明。比重(25℃,g/cm3): 0.90。粘度(25℃,CS):135不挥发物(105℃/3HRS,%):18。溶剂:甲苯。应用:1、 以扫或浸涂方法,把24T涂于底材上,在室温下置30-45分钟待完全固化。2、 如加温至105-150℃,置10-30分钟即可。功 能:1、用于胶辊行业中硅橡胶与金属铁芯粘合较好,不会出现一般粘合剂用于硅橡胶中所出现的脱层、起泡或粗细不均等问题,且硅橡胶与金属粘性保持时间长久。2、可适用于硅胶与金属粘合所有产品,较传统粘合剂效果更好。佛山道康宁SE9186导热膏联系人

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