点胶阀针阀常见问题：
一、液体不流动
原因：1.流动压力或空气压力过低2.点胶针头可能损坏3.针阀堵住4.调节开关关闭
解决方法：1.增加流体压力2.增加空气压力到70psi3.更换点胶针头4.清洗针阀5.打开调节开关。
二、点胶不均匀
原因：1，上海点胶阀.流体压力不稳定2.针阀工作压力太低3.针阀开启时间不一致4.流体中空气
解决方法：1.确保流体压力稳定2.增加空气压力到70psi3.检查确保阀门控制器提供一致的输出。4.排查空气，上海点胶阀。
三、针阀针阀关闭后有流体流出，***停止
原因：流体里面有空气
解决方法：排出空气
四、针头有流体泄漏
原因：针头有问题
解决办法：更换针头，确保只使用TE系列针头
以上是点胶阀针阀的常见问题和解决方法，如需了解更多点胶阀可以咨询群勋科技，上海点胶阀！ 选择高粘度胶水点胶阀可以选择较大口径的点胶喷嘴，或者将高粘度胶水加热使粘稠的胶水变稀释更加容易点胶。上海点胶阀
点胶阀针阀具有非常少的残液死区，因此可以点非常精密尺寸的点和线。外部可调的阀芯行程装置可方便地微调液点尺寸。方便保养，几乎不需要额外的停机时间。紧凑的外形尺寸以及方便安装的螺纹孔使针阀十分容易集成到自动化设备上。
TS5420可调点胶阀针阀是气压单动阀，依靠内部弹簧完成阀芯退回动作，也可以不使用弹簧依靠气压再将阀芯推回起点位置。
TS5440针阀依靠阀芯直接关闭连接的点胶针头管流道入口，可以实现十分精密微量的液体，**小达0.0005ml。
点胶阀针阀是低粘度流体的微量点胶应用，例如：溶剂，油墨，润滑油，催化底涂剂。TS5440系列胶阀在医疗行业的微量UV点胶中有杰出的表现。 上海点胶阀柱塞式点胶阀,隔膜式点胶阀,ab双液点胶阀，手控点胶阀，喷雾阀，碳钢压力桶,不锈钢压力桶。
产品特性
1.数字视觉系统，快速捕获基准点；
2.一款点胶腔体兼容多款支架产品尺寸，适应产品灯丝支架尺寸有:34mm*144mm;48mm*144mm;60mm*153mm;64mm*144mm等品种；
3.轨道设计采用了二次定位技术，两个针头间距数字视觉系统定位技术，针头和材料之间距离精确定位技术；
4.采用排胶式清洁，可自动设定排胶清洗针嘴次数；
5.日本进口伺服系统，稳定性好，重复精度高，可24小时不间断作业；
6.采用模组隔离码放式全自动上下料，点胶工作时间缩短了50%，一人操作多台设备、节约人力成本；
7.人性化的操作软件；
8.根据支架尺寸要求不同配备8个、10个、12个或24个点胶头，利用计量方式实现对产品的精确点胶，是灯丝点胶的比较好选择。
技术性能及指标
1.驱动方式：AC伺服电机。2.有效行程X轴≥210mmY轴≥180mm;Z轴≥40mm。
3.点胶速度：≥1000mm/s（可调）。4.重复定位精度：±0.02mm。
5.移动精度：0.02mm。6.分辨率：1.0μm。
7.加减速模式:S型加减速控制。8.配备8个、10个、12个或24个点胶头，容积计量方式控制
压电气体混合驱动式喷射点胶阀的设计与实验为了实现压电喷射点胶,使压电喷射技术能***地应用到电子封装产业中,设计了一种压电/气体混合驱动式非接触喷射点胶阀.介绍了该点胶阀的工作原理,利用FLUENT动网格技术分析了阀杆行程与胶液实现喷射的关系,通过实验得到了影响点胶阀点胶质量的因素.实验选用直径为0.3mm的钨钢喷嘴,实现了5000mPa·s中高粘度环氧树脂胶结剂的喷射点胶,获得胶点小直径为0.5mm,点胶频率可达120Hz,胶点一致性误差在5%以内.随着微电子技术的发展,流体点胶技术在微电子封装[1-3]、微机电系统(micro-electromechanicalsystems,MEMS)[4]以及生物医药[5]等领域的应用越来越***,特别是在微电子封装工业中,流体点胶技术对芯片封装和固定等起着关键作用.目前常用的流体点胶技术主要是接触式点胶，一种加柔性放大臂的基于超磁致伸缩棒驱动的点胶阀压电陶瓷点胶阀的材质是陶瓷，具有耐腐蚀，耐磨损的特点，适合在恶劣和有腐蚀的环境下使用。
点胶阀的种类以及原理介绍
点胶阀由气缸、阀体和出胶体组成，是决定胶水流通的重要配件。点胶阀通过与气缸互动实现胶水的定量控制，帮助操作人员能更准确地控制胶水的出胶速度和出胶量。胶阀本体经铝合金阳极化处理，膜隔片采用***四氟材料，接触胶体部分均为耐腐蚀材料，工作效果更高使用寿命更长。
工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中控制。 顶针式设计，可以承受较高的胶水压力。汕头点胶阀厂家直销价
也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。上海点胶阀
公开了一种加柔性放大臂的基于超磁致伸缩棒驱动的点胶阀，包括喷针(17)和基座(22)，激励线圈(5)通过端盖(3)固定在壳体(7)内，超磁致伸缩棒(6)置于激励线圈(5)的中心，一端顶紧端盖(3)，另一端与顶杆(9)传动连接；基体(22)固定在壳体(7)上，喷针(17)与壳体(7)之间设有弹性预紧装置；柔性放大臂(13)一端固定在所述的壳体(7)上，另一端与喷针(17)传动连接，顶杆(9)与柔性放大臂(13)中部传动对接；壳体(7)和端盖(3)均为导磁材料。本发明采用超磁致伸缩棒进行驱动，结构简单，可以满足高频响非接触式与接触式点胶要求，点胶胶液粘度大、精度高、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。上海点胶阀
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