化学镍金生产有使用硫酸双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液来进行的。由于铜离子对微蚀速率影响较大,通常须将铜离子的浓度控制有5~25g/L,常州剥镍钝化剂,以保证微蚀速率处于0.5~1.5μm,生产过程中,常州剥镍钝化剂,换缸时往往保留1/5~1/3缸母液(旧液),以保持一定的铜离子浓度,也有使用少量氯离子加强微蚀效果。另外,由于带出的微蚀残液,常州剥镍钝化剂,会导致铜面在水洗过程中迅速氧化,所以微蚀后水质和流量以及浸泡时间都须特别考虑。否则,预浸缸会产生太多的铜离子,继而影响钯缸寿命。化学镀工艺技术已经渗透工农业生产和高科技的各个领域,应用十分普遍。常州剥镍钝化剂
PCB药水的作用只是避免水中Pd含量太多而影响镍缸,需要留意的是,水洗缸中少量的Pd带入镍缸,并不会对镍缸造成太大的影响,所以不必太在意活化后水洗时间太短,一般情况下,二级水洗总时间控制在1~3min为佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超声波装置,否则,不但导致大面积漏镀,而且渗镀问题依然存在。沉镍缸,化学镍金是通过Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子态H,同时H原子在Pd催化条件下,将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上。常州剥镍钝化剂蚀刻液可作为蚀刻玻璃的主要原料,一般选用工业品。
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看,PCB药液浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题,因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂,可使得锡层结构呈颗粒状结构,克服了以前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题;浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久,组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。
电子氟化液体是一种无色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液体,主要用作清洗剂、干燥剂和溶剂。清洗剂可以去除塑料金属中的灰尘和油脂。挥发速度极快,可用作干燥剂,可将酒精浸泡后的物质烘干,也可将水基清洗剂和半水基清洗剂清洗后的物质烘干。适用范围:电子元件(集成电路、LSI元件或电子器件气密性试验;带电清洗设备、绝缘液;电子精密清洗、光学清洗、脱水清洗;热冲击(冷热冲击试验液)、适用于低温罐应用。热传导液、冷却介质;干性脱水剂;溶剂、喷箱推进剂;溶剂稀释剂、润滑剂稀释剂、专属溶剂等。剥挂加速剂BG-3006药水需储存在阴凉干燥处,避免阳光直射。
需要留意的是,化学镍金的金缸容积越大越好,不但其Au浓度变化小而有利于金厚控制,而且可以延长换缸周期。为了节省成本,金缸之后需加装回收水洗,同时也可减轻对环境的污染。回收缸之后,一般都是逆流水洗。沉镍金自动线:排缸,从生产线的角度来看,排缸数量越少越好,一方面可以减少不必要的天车运行距离和时间,另一方面,还可以节省投资成本以及占地空间。关于排缸的顺序,一般情况应从产能﹑滴水污染﹑天车运行及操作方便等几个因素来考虑。镍缸由于保养费时,所以应当排放一备用缸。化银STM-AG70:优良的接触性能,获得较好的铜/锡焊点,是几十年电子焊接行业的优先选择。常州剥镍钝化剂
关键药液技术从研发到市场推广到客户端上线到较终顺利量产是一个漫长而反复的过程。常州剥镍钝化剂
环保型除钯液_CB-1070不含氨氮、环保、废水处理简单;操作极其简便;对钯金属能起到良好的钝化作用;易清洗;外观:无色液体;气味:略有气味;性质:碱性;操作条件:处理流程:蚀刻→除钯液(去钯处理)→双溢流水洗;备注:也可用在化金前。操作温度:25-45℃;处理时间:浸泡4-6min,喷淋30-40s;浸泡条件:浸泡处理时,药液需适当的机械循环搅拌,在均一的情况下使用。制程控制与维护:正常生产时,每生产1Kft2板则补充约1070去钯液0.8-1.5升(视带出量补充);每生产补充量至4倍开缸量则更换全部槽液。常州剥镍钝化剂
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