日本信越(ShinEtsu) KE-40、KE44、KE-45,东莞道康宁DC3145导热膏商家、KE-441、KE445 RTV胶:KE45,KE44,KE441描述:此类产品适用于电气及电子零件的接着、固定密封及电气绝缘,应用范围广阔。脱肟硬化型KE45,KE44,KE441适用于一般密封及电气绝缘。硬化时,无恶臭,同时不腐蚀金属(但在密闭情况下,有侵蚀铜类金属的可能性)。KE45对金属的接着性特别良好,适用于各种材料接着。脱硬化型KE347,KE348是较全型RTV橡胶,微臭,保有很好接着性,保存性及高度安全性.。此种产品较适用于电气及电子通讯机器的防震,耐湿及绝缘。主要应用:一般电器用;用于电子零件和机构的粘结与密封,具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲,易于维修及很好的密封防潮特性,东莞道康宁DC3145导热膏商家,东莞道康宁DC3145导热膏商家。如:电器柜;太阳能电池;电池;混合集成电路;TC热风扇与元件;电器制品;电源;传感器;荧光灯具;薄膜开关;LED显示板;航空。东芝TSE382产品主要特性:多种颜色可供选择:黑色,透明,灰色和白色。东莞道康宁DC3145导热膏商家
氰特防潮胶CE-1170 CE-1171:美国氰特(Cytec)Conap CE-1170 UL、MIL认证丙烯酸树脂线路板防水防潮绝缘保护胶;CE-1171压克力(Acrylic)PCB绝缘漆;CE-1164 耐溶剂耐酸碱聚胺脂(PU)PCB防水胶;CE-1155、CE-1175 PCB polyurethane conformal coating;S-8、S-13、S-22 稀释剂;EN-13、EN-14、EN-20、EN-21、EN-1554、EN-1556 PU灌封、封装胶;EN-2521、EN-2523、EN-2534、EN-2541、EN-2550、EN-2551、EN-2552、EN-2553聚胺脂potting胶;FR-1400、FR-1046、FR-1047、FR-1274、FR-1810、FR-1820、FR-1830 UL94V-0环氧树脂灌注胶;CONAPOXY AD-2、AD-3、AD-10、AD-11、AD-1040B单组份环氧粘接胶、邦定胶; EASYPOXY K-20、K-22、K-230、K-45 双液型很强度耐冲击AB胶。东莞道康宁DC3145导热膏商家吸收震动和冲击,用于零件的支撑。
施敏打硬SUPER X 8008 品牌: 施敏打硬,CEMEDINE,SUPER X 物性:施敏打硬CEMEDINE工业用接著剂之SUPER X (8008,8008L)颜色有黑色、白色.透明色。 产品优点: SUPER X 8008:一液型速硬化弹性粘合剂、无溶剂、、无毒性、耐热、耐寒性好、用途普遍。合乎环保要求、减省工序、社合应用于污垢、危险及应用技术有困难的地方。 SX720W,SX720B性能等同于8008,它是通过美国UL国际安全认证之材料,因此,它可完全满足需求通过UL的客户及产品的使用。CEMEDINE 1500:二液型、常温硬化环氧树脂粘合剂,无溶剂、耐热、耐候、耐水、耐油、耐溶剂及耐药品性良好。用途普遍,适用于电子、电气产品元件的密封及粘合。日本“超多用途无溶剂型高机能弹性接着剂”是较新一代高分子粘合剂,其具有的粘接范围广,粘接强度高,弹性好,耐冲击,抗震,清洁环保,绝缘性好,极耐老化,使用方便等优点,使之能很好的解决粘接方面的许多难题,从而节省粘接成本,提高工作效率,提高产品品质。
道康宁DC160用途:SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL 94 V-0级认证。使用方法:混合:SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1:1(重量或体积)的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备。脱泡:在对夹带空气敏感的应用场合,SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气,二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。工作时间:在25°C(77°F)的室温条件下,混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移,粘度会逐渐增加,但是在约12小时内,材料应保持流动性。东芝TSE382产品主要特性:中性硫化;极少腐蚀性。
韩国Casmoly润滑脂、润滑油。 韩国Diabond 1603HFR、1603HFR-HS UL黄胶,D-108 UL白胶.韩国Maxbond 1603HFR、1603HFR-HS UL黄胶和508 UL白胶。韩国Okongbond 777HFR UL94V-0黄胶。 韩国Humerce、Baekwang电子硅酮胶(silicone)。 UL白胶: FR6820T、JP888、HB268、UB200。UL黄胶: FR2210、JP1618FR、HB160AFR、UB100。UL热熔胶: 870、914W、863H1、FH-7063 。AK-50矽立康绝缘润滑油、AK-100、BB-1000散热膏 、IC封装胶、SMT贴片红胶。S&A 1680 螺丝胶、ABS胶、PVC管材粘接胶、PU胶、703、704、705单组份室温硫化硅橡胶、HC-1213耐油免垫密封胶、节能灯密封胶、管道密封胶、铸件胶、模具胶、玻璃胶、宝石胶、水晶滴胶、绿胶、红胶、青红胶、喇叭胶、平衡胶、符合ROHS、通过SGS检测、UL、MIL、FDA认证之环保型胶水及润滑油之**。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。东莞道康宁DC3145导热膏商家
TSE382-W应用:太阳能电池组件边框、接线盒的密封粘接。东莞道康宁DC3145导热膏商家
道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。东莞道康宁DC3145导热膏商家
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