DC170灌封胶价格：包装：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升，道康宁DC1-2620LV导热膏价格。SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，道康宁DC1-2620LV导热膏价格，通过UL 94 V-0级认证。用途SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，道康宁DC1-2620LV导热膏价格，通过UL 94 V-0级认证。TSE382-W应用:电气和通讯设备的防水密封胶。道康宁DC1-2620LV导热膏价格
小西胶粘剂G17 14341 G17Z：日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上.常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型.一、SU系列:(konishi 04593)SU聚合物粘合剂是由聚硅氧烷和聚氨酯树脂混合而成的,具有快速固化和极好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶剂,为无溶剂、环保型多用粘合剂.普遍用于金属、玻璃、塑料、橡胶、皮革、布料、纸张等同种和异种材料的粘接.初粘固化约4min时,被粘物不动,1h后达到实用强度,24h则完全固化.它比聚硅氧烷类树脂粘合剂固化时间短,粘接透明材料时,不泛黄,保持无色透明。具有极强的耐水性。道康宁DC1-2620LV导热膏价格施敏打硬8008硅胶特点：硬化时间短，减少库存累积。
HUMISEAL产品解说：一、Humiseal 品牌压克力（丙烯酸）树脂系列：常规料号：Humiseal 1B31、Humiseal 1B31S、Humiseal 1B73、Humiseal 1B73Loc。 非常规料号：Humiseal 1B12、Humiseal 1B15、Humiseal 1B31EPA、Humiseal 1B31HV、Humiseal 1B31Loc、Humiseal 1B38、Humiseal 1B66、Humiseal 1B66D、Humiseal 1B66NLD-D、Humiseal 1B73AP、Humiseal 1B73EPA。二Humiseal品牌聚氨酯系列：Humiseal 1A33、Humiseal 1A20、Humiseal 1A27。 非常规料号：Humiseal 1A34、Humiseal 2A64。Humiseal品牌合成橡胶系列： Humiseal 1B51一般指定溶剂，并不含荧光指示剂。Humiseal 1B51LU一般指定溶剂，Humiseal 1B51NSLU环保型溶剂，并含有荧光指示剂。
迈图RTV162 3854-D YG6260：颜色：白色，使用温度：-60--205℃，白色密封胶, 氧化铝中性固化。电容，电阻线路板和PCB的粘接等.UL HB认证，足MIL-A-46146B。GE东芝RTV167，颜色：灰色，包装：83ml, 299ml，使用温度：-60--205℃，亮灰色，非流动性很强度密封胶, 氧化铝中性固化。很强度密封电子粘合剂，用于绝缘，电子产品的粘接.UL94 HB认证。满足军标MIL-A-46146B。GE东芝硅胶 RTV100GE东芝硅胶的优良特点：1.耐温、耐寒性：可以在-50℃--+250℃范围内使用，并且不会失去橡胶弹性；2.粘接性：对金属、玻璃、塑料等能发挥出优异的粘接性；3.电器性：较适合对于温度、湿度的环境变化能发挥稳定的电器、电子机械的绝缘批覆；同时拥有优良的耐冲击性、耐药品、耐油性、耐气候、防水、气密性等特性。施敏打硬8008硅胶特点：常温速硬化10～30分钟。
康宁导热膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。施敏打硬G-485的特性:耐水性良好。珠海道康宁DC340导热膏联系人
施敏打硬8008硅胶特点：优越的膨胀，收缩率。道康宁DC1-2620LV导热膏价格
防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。道康宁DC1-2620LV导热膏价格
东莞市富利来电子有限公司是一家东莞市富利来电子有限公司专注于电子产品及配件、硅胶制品、塑胶制品、胶水、润滑油、散热膏、数码产品的销售；代理销售Dow Corning（道康宁）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（关东化成）、ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷诺）、Henkel（汉高）、Loctite（乐泰）、Multicore（摩帝诃）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化学）、Threebond（三键）GE/Toshiba Silicone（通用/东芝有机硅）等欧美、日本各种品牌胶粘剂和润滑油。 的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。富利来电子作为东莞市富利来电子有限公司专注于电子产品及配件、硅胶制品、塑胶制品、胶水、润滑油、散热膏、数码产品的销售；代理销售Dow Corning（道康宁）、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei（关东化成）、ShinEtsu（信越）、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine（施敏打硬）、3M、Rite-lok（雷诺）、Henkel（汉高）、Loctite（乐泰）、Multicore（摩帝诃）、Hitachi（日立化成）、Sony Chemical（索尼化学）、Threebond（三键）GE/Toshiba Silicone（通用/东芝有机硅）等欧美、日本各种品牌胶粘剂和润滑油。 的企业之一，为客户提供良好的散热膏，胶粘剂，润滑油。富利来电子始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。富利来电子始终关注化工市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。
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