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无锡大棣ICT 苏州市德智电子供应

信息介绍 / Information introduction

ICT使用于SMT制程的后端,通常是SMT线的后面(Reflow回流焊制程之后),经过ICT的测试将SMT制程不良筛选出来,并且可提前警示出SMT生产良率是否有异常。 由于ICT需对PCBA板上不同位置的电子元件进行测试,因此对应不同产品必须制作ICT测试治具来搭配,而测试治具因ICT厂牌、机型不同又有真空式、气压式的型式,无锡大棣ICT,一般使用不同规格数量的探针(尺寸、形状、直径)来接触电路板或电子元件,所以PCBA板上的电子元件密度过高而无空间可布针时即可能无法使用ICT,因此ICT还是有使用的条件限制的。 ICT测试治具因电子产品的元件数量高低、分布位置的差异,其探针的数量、密度亦随的而异,在探针接触电路板进行测试时,无锡大棣ICT,可能会电路板产生超过允许范围的 压力(应力)而造成电路板的变形,这样将可能导致PCBA板的损坏隐患,无锡大棣ICT,因此导入ICT测试治具前通常需要进行应力应变测试,使应变值下降到允许的安全范围内。 全自动ICT和FCT测试机功能:电容电感的一些高压测试。无锡大棣ICT

维修辅助功能 (Board View) 强大的基板不良组件实体显示之板示功能,不良板组件显示,放大,旋转,快速寻找有问题的零件位置,或有问题的电路节点。加强维修的方便性,省去人力寻找问题的时间。是维修工作站人员维修之利器。 测试程序自动产生功能 ATPD 程序汇入功能,可直接汇入如Fabmaster及TRI、JET、OKANO、TESTCON、TCO-5等厂牌的测试程序直接使用。 自动学习功能,可针对O/S、 组件、 IC、 TAJ、 ECJ各组件自动学习,做成测试程序。其学习能力高达95% 以上,并且可对单一步骤自动学习 / 隔离,大幅削减测试程序制作转换所需时间。 简明测试画面,确实掌握测试信息 测试画面可即时显示开短路不良、组件不良及IC不良等状况,测试纪录及组件不良排行状况在画面下方显示;使用者亦可依需要切换成显示开短路即组件不良的详细资料。 无锡大棣ICT全自动ICT和FCT测试机测试过程中由下料送板机开始收料。

1)降低物理成本:使维修工作简单化、维修速度加快、减少维修人员、降低维修成本以及因误判而损坏的元件成本。 2)提高产量:ICT在线测试仪的检测速度非常快,如200个元件的线路板约2秒钟可全部检测完毕,相比人工检测的时间成本更低,提高产量。 3)提高产品一次良品率:提供测试结果的数据统计,以便生产管理者分析并对生产工艺进行及时监督、调整以及管理。 4)减少判断失误:ICT对元器件错误的检测准确稳定,并且明确指出缺陷的具位置置,避免人员对故障的错误猜测。 5)产品经过ICT测试以后,为后段的功能测试扫除一切隐藏性问题。 6)降低操作成本:ICT是一次性对整板进行测试,也可以同时测试多块联板,需一名操作员工

此技术夹具需要传感器和其他硬件,测试成本稍高。3Boundary-Scan边界扫描技术ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高,功能越来越强,封装越来越小,SMT元件的增多,多层板的使用,PCB板元件密度的增大,要在每一个节点放一根探针变得很困难,为增加测试点,使制造费用增高;同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难,开发周期延长。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。为此,联合测试组织(JTAG)颁布了。具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。ICT基本只进行静态的测试,优点是不需制作夹具,程序开发时间短。ICT在线测试主要是针对PCBA上单个零件的好坏、线路上的开短路等问题。

由“A”点“虚地”的概念有:∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0,则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感,则Vs交流信号源,Rx为阻抗形式,同样可求出C或L。隔离(Guarding)上面的测试方法是针对的器件,而实际电路上器件相互连接、相互影响,使Ix笽ref,测试时必须加以隔离(Guarding)。隔离是在线测试的基本技术。在上电路中,因R1、R2的连接分流,使Ix笽ref,Rx=Vs/V0*Rref等式不成立。测试时,只要使G与F点同电位,R2中无电流流过,仍然有Ix=Iref,Rx的等式不变。将G点接地,因F点虚地,两点电位相等,则可实现隔离。实际实用时。客户可根据实时测试需求灵活调整配置。德智ICT试验仪器设备

ICT是一种标准测试手段。无锡大棣ICT

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