铜切削散热片
使用了这么长时间的铝挤型散热片,不管如何改变我们的加工工艺,都难以满足不断增长的CPU发热量,有的厂商不得不在成本上不惜血本,舍铝而求铜,由于铜的导热系数远远大于铝,东莞单模SFP生产商,热传导能力的成倍增加,对于我们的散热是大有裨益;然而由于铜的硬度远远大于铝,所以在加工过程中,对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了,而不得不变成这种切削的方式来进行加工。
嵌铜散热片
这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快,密度大,东莞单模SFP生产商,吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻,价格便宜,东莞单模SFP生产商,方便量产的优势进行了和谐的统一。 可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。东莞单模SFP生产商
XENPAK光模块XENPAK是4信道SerDes结构,通过70pin的SFP连接器与电路板连接,其数据通道是XAUI接口;Xenpak支持所有,在线路端可以提供、*。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块,采用4*。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少,不需要时钟,速率能达到,能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的,也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。XPAK/X2光模块XPAK是XENPAK的直接改进型,体积缩小一半,光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品,相比XPAK,它主要在导轨系统上做了改进。 东莞单模SFP生产商我们在选购光模块时,常会碰到SFP/SFP+/XFP/SFP28/QSFP+/QSFP28等英语单词。
本实用新型公开了一种通讯基站散热器,包括散热交换装置和与散热交换装置相连接的进风通道和出风通道,散热交换装置包括密封壳体,在密封壳体内设有交换腔,一级干燥腔,二级干燥腔,三级干燥腔和四级干燥腔,在密封壳体上设有与交换腔相连通的水流管道,出风通道的进风口连接在四级干燥腔的顶部,在进风通道内设有进风风扇,在水流管道上设有控制阀体.本实用新型的结构简单,操作便捷,降低热交换的能源消耗,而且水为可再生资源,从而节能环保性更强,并且设有多级干燥腔,可以保证出风通道内的气流干燥度,使用稳定性好且适用性强.金泰创利用CNC加工生产一系列专业的散热器供5g基站的使用。
XENPAK光模块
XENPAK是4信道SerDes结构,通过70pin的SFP连接器与电路板连接,其数据通道是XAUI接口;Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口,在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块,采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少,不需要时钟,速率能达到3.125G,能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的,也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。
XPAK/X2光模块
XPAK是XENPAK的直接改进型,体积缩小一半,光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品,相比XPAK,它主要在导轨系统上做了改进。 比较高速率可达10.3G,接口为LC。
SFP光模块的特殊类型:
BIDI-SFP:单纤双向SFP,利用WDM技术,发送和接收两个方向的不同的中心波长,从而实现一根光纤双向传输光信号。
BIDI光模块只有1个端口,通过光模块中的滤波器进行滤波,同时完成1310光信号的发射和1550nm光信号的接收,或者相反。因此,BIDI光模块必须成对使用。
Copper SFP:电口SFP光模块,采用SFP的封装形式,电口模块,可支持比较大传输距离100m(RJ45,5类双绞线为传输介质)。
CWDM SFP:采用了CWDM技术,可以通过外接波分复用器,将不同波长的光信号复合在一起,通过一根光纤进行传输,从而节约光纤资源。同时,接收端需要使用波分复用器对复光信号进行分解。CWDM SFP光模块分为18个波段,从1270nm~1610nm,每两个波段之间间隔20nm,一般会用颜色来区分不同波段的光模块。
DWDM SFP:属于密集波分复用技术,可以将不同波长的光耦合到单芯光纤中去,一起传输,DWDM SFP的通道间隔根据需要有0.4nm,0.8nm,1.6nm等不同的间隔,间隔较小、需要额外的波长控制器件。DWDM SFP的一个关键优点是它的协议和传输速度是不相关的。 FC类型的连接器,采用的陶瓷插针的对接端面是平面接触方式(FC)。东莞单模SFP生产商
采用LD或者光谱线较窄的LED作为光源。东莞单模SFP生产商
铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早应用在散热器市场,铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后,在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具,作出散热片初胚,然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低,技术门槛要求也不高,不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1:18,所以在有限的空间内很难提高散热面积,故铝挤散热片散热效果比较差,很难胜任现如今益攀升的高频率CPU。东莞单模SFP生产商
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