就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，茂名型材SFP加工，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。

目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，茂名型材SFP加工，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。

对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。

北方冬季取暖的暖气片也叫散热片，茂名型材SFP加工。

散热片在散热器的构成中占有重要的角色，除风扇主动散热以外，评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。

在光纤通信系统中，由于应用场景的不同，因此诞生了很多型号的光模块。茂名型材SFP加工

从此以后，图形芯片的发展一发不可收拾，主要工作频率由100MHz提升到现在的900MHz，纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变，发热量是可想而知的，风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。现在就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候，是没有任何散热设施的，目的上的参数暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比，当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量为零，几乎不需要另外散热设备辅助。茂名铜SFP加工SFP的分类可分为速率分类、波长分类、模式分类。

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    SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 ER指的是10G SFP+长距离光模块，传输距离通常为40KM。

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。

SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。 SX指的是1.25G SFP短距离光模块，其传输距离为550米。茂名铜SFP加工

多模光端机通过多模光纤可进行长达5公里的传输，以发光二极管或激光器为光源。茂名型材SFP加工

铝散热器的优点：

1、铝合金材料具有重量轻的特点，便于安装和搬运。在散热量相同时，其重量只有铸铁散热器的十一分之一、钢质散热器的六分之一、铜质散热器的三分之一。

2、安装简单、维修方便。由于铝合金密度小，而且可以加工成各种形状与规格的零部件，所以该种铝型材散热器的截面大而规整，产品组装、表面处理可一步到位，施工现场可直接安装，节省大量安装费用。维修也方便，费用低廉。

3、节能降耗、使用成本低。当散热器进出口中心距和热传导温度相同时，铝型材散热器比铸铁散热器的散热量高出2.5倍，又因外形美观，可不加暖气罩，可减少热损失30%以上，成本降低10%以上，铝型材热器的散热效果虽然稍逊于铜质散热器，但重量可减轻。由于铝价只有铜价的1/3，所以，可降低成本。

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