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东莞信越KE-347-B导热膏 服务为先 东莞市富利来电子供应

信息介绍 / Information introduction

信越G-746 G-747导热硅脂:G-746 G-747白色 油脂粘稠状 晶体管、ic散热、导热率0.92w/m.k 使用温度-50度-+150度。日本信越导热硅脂g-746品牌: shinetsu ,原产地: 日本 ,产品:信越工业化学 g-746,包装:1kg,类型:合成油,颜色:白色粘度:油脂状,导热率(w,东莞信越KE-347-B导热膏.m/k):0,东莞信越KE-347-B导热膏.92,年限:1999年到2005年主要特点:通用型导热硅脂,应用普遍.描 述: 该类产品可提供优异的导热效果,东莞信越KE-347-B导热膏,适于对导热有较高要求的电子元件主要应用::此类硅胶材料对产生热的电子元件,提供了很好的导热效果。 如:晶体管;cpu组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485具耐候性。东莞信越KE-347-B导热膏

美国HumiSeal 线路板防潮绝缘披覆油是很薄的电子线路和元器件保护层,它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀,也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用,提高线路板的绝缘性能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能,并能释放温度周期性变化所造成的压力。在现实条件下,如化学、震动、灰尘、盐雾、潮湿与高温等环境,线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致线路板电路出现故障。通过三防漆涂覆于的应用,形成一层绝缘和防潮保护层,固定灰尘和颗粒以避免短路,包封元器件减少与环境的接触并阻挡腐蚀,保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏,使产品在恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击,以及高温下的操作。但是,薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念,是错误的。零组件须以机械方法来插牢,并须要有它们自己适用的填缝剂。东莞信越KE-347-B导热膏施敏打硬8008硅胶特点:硬化时间短,减少库存累积。

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道康宁DC1-2620概述:道康宁DC1-2620LV敷形涂料是一种透明的硅酮树脂, 具有良好的高频和低频介电性质,与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。道康宁DC1-2620 同时它还具有很好的耐湿性,以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。 固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力。道康宁DC1-2620LV其他特性如下: 固化后有良好的电学性质 · 易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。可选用室温固化或加热固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好产品名单(QPL):绝缘化合物。电气的(用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性易于修复。施敏打硬8008硅胶特点:弹性接着剂,强韧,柔软。

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。施敏打硬8008硅胶特点:高低温耐久性-60℃~+120℃。东莞信越KE-347-B导热膏

道康宁润滑剂DC111性能:无滴点,使用时无熔化和流出。东莞信越KE-347-B导热膏

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