感光树脂版各道工序需要注意的细节：洗版：把版泡在药剂里面，用软毛刷来回刷，在刷的过程中，硬化的部分是刷不掉的，没有硬化的部分，树脂板曝光灯报价，印版就会与药剂溶解，被刷子刷掉。所以，网点也好，实地也好，被曝光后的图文就不会被洗掉，从而形成印版。去粘：去粘所用的紫外线波长不一样，主要用200纳米的短波，所以需要换UV-C的灯管去照射，树脂板曝光灯报价，起到去粘的作用。后曝光：去粘之后要做一个整体的后曝光，树脂板曝光灯报价，采用300-400纳米的紫外线照射，对印版进行后曝光，增加印版的硬度，提高印版的使用寿命，这时需更换的灯管是UV-A型。感光性树脂具有良好的成膜能力。感光树脂数字版采用了CDI制版系统成像。树脂板曝光灯报价

感光树脂层经冲洗后有机溶剂的浸泡，使树脂吸收溶剂膨胀粘软，使图文产生正常的歪扭变形，干燥主要使感光树脂层吸收的溶剂挥发出去，使感光树脂层恢复到原来的厚度和保证图文真实，保证印刷质量。干燥会将大部分的溶剂去除，残余物则要利用几小时静置时间(稳定过程)蒸发掉。干燥是在恒定的温热风烘箱中进行，干燥的温度和时间要严格控制，才能保证印版质量，若未彻底干燥和稳定，版面还存在膨胀不均匀，不仅使印版不平整，印版上出现凹坑，且硬度达不到，在印刷过程中不能承受正常的摩擦，很快就被磨下一层，使图文、笔划等发胖，降低印刷质量和耐印率，还会使树脂层和底基间的粘合层效能下降，出现在正常印刷时掉字的现象，以及使水分作为小分子残留在树脂中，印版变得很酥脆，稍有压力就产生裂版等故障。干燥中温度太高会引起版面裂痕，和使印版图文的大小发生变化，而温度太低会使版面过粘，这些都会影响印刷质量。一般来说，温度应控制在50~80℃，烘干时间一般40分钟左右。树脂板曝光灯报价聚合过程中体系呈均匀的粘稠溶液，聚合体系始终呈均相，连续运转周期长，易于操作。

感光树脂数字版采用CDI制版系统成像。液体感光树脂版的主要成分有树脂、交联剂、光引发剂、阻聚剂等。感光环氧树脂防腐材料主要由以下材料组成。一是增塑剂、增韧剂，单纯的感光环氧树脂固化后较脆、冲击韧度、抗弯强度及耐热性能较差，常用增塑剂、增韧剂来使树脂增加可塑性、改善韧性、提高抗弯强度和冲击韧度；二是填充料，粉料、细骨料、粗骨料、玻璃鳞片统称为填充料，加入适当的填充料可以降低产品的成本、改善其性能，在胶液中填充料的用量一般为树脂用量的20～40%，配制腻子时加入量可较多些，一般可为树脂用量的2～4倍，常用的粉料为石英粉、瓷粉，此外还有石墨粉、辉绿岩粉、滑石粉、云母粉等。

感光树脂层:是版材的主体，在感光后成形硬化，并可洗去不需印刷之未硬化部分。其质量要求是，感光性能应保证稳定可靠，涂布均匀，厚度一致，平整度好。版基:是固体版的基础，一般为聚脂薄片，其作用保证感光版尺寸大小之稳定性，在背面曝光后树脂被束缚于此基底胶膜上~保证版材保持尺寸稳定，没有伸缩性，包括版基自身的平整度、厚度一致性。此外，在树脂层底部和版基之间涂有粘接剂，主要作用是使二者牢固粘接，不易分开。固体感光树脂版是一种预涂版，与常见的FS版一样，平时储存于避光的硬纸盒内。使用时，按照制版尺寸大小，从盒内取出裁切，比较方便。对于新购进来的版材贮放时，要注意一定要平放在架子上，不能重压，不能竖直放，否则会产生变形。开料操作时，要在黄色灯光的室内工作，一定要避免太阳光或不安全光线的照射。开料时用直尺和锋利刀裁切，要防止版面折痕或版基的脱壳。裁切后的小块版子放入盒内，也要单块平放，不要搭边放，防止出现废版。印刷后的印版存放，必须把版面清洗干净，扑上滑石粉，用黑纸或避光物包扎好，存放在干燥和避光的地方，防止版面发硬、发脆或产生裂痕。可选用曝光测试或菲林片上设置粗细阴阳图线条或文字等方法进行，以选择合适的主曝光时间。

感光树脂版的特性是什么？印刷品油墨表面产生晶化油、喷粉等：水墨中合调墨油及燥油过多；UV光油粘度太小或涂层太薄；涂胶网纹辊太细：光固化条件不适合；UV光油本身附着力差及印刷品材料的附着性差。解决方法是消除晶化层，打毛处理或油脂工加入5％的乳酸；选择与UV油工艺参数相匹配的油墨辅材、或用布擦试；使用粘度高的UV光油，加大涂布量：换用与该UV光油相配的网纹辊：检查是否紫外汞灯管老化，或机速不符，选择合适的干燥条件；上底胶或更换特殊的UV光油或选择表面性能好的材料。烘烤树脂版、干燥及热固化处理时，一般情况下，烘箱温度控制在60—8o℃，目的是将版而上的水分蒸发。树脂板曝光灯报价

液体感光树脂版的制版过程有哪几个步骤？树脂板曝光灯报价

固体感光树脂版反贴成型工艺方法本发明是一种非融熔型感光树脂凸印版材的成型工艺。该方法是将感光树脂液用流延浇铸法涂布到覆盖保护膜片基上，经干燥制成反贴涂片，版材的基底在表面处理后涂布粘合剂，然后将反贴涂片的树脂面与底基粘合剂面相对辊压复合，完成成品。此外在该工艺中还应用微波干燥法干燥反贴涂片，应用高频电火花处理底基表面。因此本发明制成的树脂版的平整度、光滑度、尘埃度、粘接牢固度等技术指标比老工艺有明显提高，可提高生产效率３－５倍，能耗降低３倍，成本下降３０％。树脂板曝光灯报价

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